PHASCOPE PMP10 PCB板上鍍銅測(cè)厚儀

PHASCOPE PMP10菲希爾測(cè)厚儀無(wú)錫駿展儀器:
印刷線路板的銅鍍層厚度測(cè)量
金屬鍍層在鐵，非鐵金屬或非導(dǎo)電部件上的厚度測(cè)量
菲希爾測(cè)厚儀無(wú)錫駿展儀器PHASCOPE PMP10技術(shù)參數(shù)：
渦流相位測(cè)厚儀 PHASCOPE PMP10
手提式鍍層測(cè)厚儀器，采用相位靈敏測(cè)試方法，
3個(gè)可選擇的測(cè)試頻率
特別適合于Cu/Iso 探頭ESD20Cu
Ni/Fe 探頭 ESD20Ni
NFe/Fe 探頭ESD20Zn
Zn/Fe 探頭ESD2.4
PCB通孔上的Cu 探頭ESL080
下拉式菜單和對(duì)話框簡(jiǎn)化操作
大容量：100個(gè)應(yīng)用程式，20，000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)，
4，000個(gè)數(shù)據(jù)組
3級(jí)顯示精度
自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
密碼保護(hù)、按鍵鎖定功能
自動(dòng)、連續(xù)、外部觸發(fā)3種特殊測(cè)量模式
科學(xué)、統(tǒng)計(jì)、上下限、模擬分析4種顯示模式