當前位置:> 供求商機> 3AP-CJ-80A-芯片冷熱沖擊測試箱
一、芯片冷熱沖擊測試箱產品名稱三箱式冷熱沖擊試驗機(風冷式)
二、產品型號3AP-CJ-80A
三、控制儀表愛佩自主研發的7英寸超大觸摸AP-950可程序溫度控制器全觸摸屏控制器,觸摸屏輸入,根據客戶要求可任意設定不同高低溫沖擊溫度點,滿足做測試的不同需求.
四、設備用途廣泛用于電子電器零組件塑膠等行業、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑料等行業,國防工業、航天、兵工業、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化進行試驗,用來測試材料結構或復合材料,在瞬間下經*溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度,藉以在最短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理變化。
五、三箱特點1、三箱設備區分為高溫區、低溫區、測試區三部分,測試樣品*靜止于測試區。采用*之蓄熱、蓄冷結構,強制冷熱風路切換方式導入測試區,沖擊時高溫區或低溫區的溫度沖入測試區進行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測試。
2、可獨立設定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能,執行冷熱沖擊條件時,可選擇2箱或3箱之功能并具有高低溫試驗機的功能,相比于2箱沖擊它還可選擇做常溫沖擊。
六、容積、尺寸和重量
6.1.內容積80L
6.2.內箱尺寸400*500*400mm (W* H *D)
6.3.外型尺寸(約)1550*1850*1600mm (W* H *D)
6.4.重 量約900㎏
七、芯片冷熱沖擊測試箱性能指標
7.1.測試環境條件機器周圍環境溫度維持在+25~+30℃之間,相對濕度:≤85%;氣壓:86kPa~106kPa正常大氣壓力。
7.2.滿足標準 .GB/T2423.1-2008 低溫試驗方法Test method of low tempemture test
·GB/T2423.2-2008 高溫試驗方法Test method of high temperature test
·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗Test of temperature chantge
·GJB150.5-86溫度沖擊試驗Test of temperature shock
·GJB360.7-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock
·GJB367.2-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock
·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等
7.3.測試室溫度范圍-40℃~+150 ℃ (風冷式)
7.3.1.低溫沖擊范圍-10℃~-40 ℃
7.3.2.高溫沖擊范圍60℃~150 ℃
7.4.高溫室
7.4.1.預熱溫度范圍RT~+165℃
7.4.2.升溫時間
+50℃→+165 ≤30min
注:升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能
7.5.低溫室
7.5.1.預冷溫度范圍RT~-55℃
7.5.2.降溫時間+20℃ → -55℃≤約60min
注:降溫時間為低溫室單獨運轉時的性能
7.6.試驗室(試樣區)
7.6.1.試驗方式采用*之蓄熱、蓄冷結構,強制冷熱風路切換方式導入測試區,沖擊時高溫區或低溫區的溫度沖入測試區進行沖擊,完成冷熱溫度沖擊測試。
7.6.2.溫度波動度±0.5℃
7.6.3.溫度偏差±2.0℃
7.6.5.溫度恢復時間3~5min;轉換溫度只需要≤10s(風門開啟時間:5秒以內)
7.7.沖擊暴露時間≥30min
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