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菲希爾FISCHERSCOPE X-RAY XUL 和 XULM
fischerscope x-ray xul xym江蘇菲希爾
半導體涂層厚度測量菲希爾x射線測厚儀
半導體涂層厚度測量菲希爾x射線測厚儀
菲希爾x射線測厚儀特點
菲希爾x射線測厚儀根據DIN ISO 3497和ASTM B 568標準進行金屬和貴金屬分析，鍍層厚度測量和RoHS篩查的通用X射線熒光光譜儀
菲希爾x射線測厚儀半導體檢測器（PIN和SDD） 確保出色的檢測精度和高分辨率
XAN 250和252：用于測量鋁，硅或硫之類的輕元素；
準直器：固定或4種可切換，最小測量點約為0.3mm
半導體涂層厚度測量基本濾片：固定或6種可切換
半導體涂層厚度測量固定樣品支架或手動XY載物臺
半導體涂層厚度測量攝像頭可輕松定位最佳測量位置
樣品高度最多17厘米;
菲希爾測厚儀特點：
菲希爾XAN250高性能機型，具有強大的綜合測量能力；
菲希爾XAN250配有4 個電動調節的準直器和6個電動調節的基本慮片；
菲希爾XAN250配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析；
由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現樣品定位。
菲希爾測厚儀典型應用領域：
fischer xan250對電子和半導體行業中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量；
fischer xan250對有害物質進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量；
fischer xan250在珠寶和手表業，以及在金屬精煉領域，對合金進行高精度的分析；
用于高校研究和工業研發領域。
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