Laird 設計和制造全系列的間隙填充材料，包括熱界面片或墊、相變材料、導熱硅脂和導熱絕緣體材料。將導熱性與柔軟性相結合將解決許多熱性能問題。我們的產品線包括超薄填縫機、高撓度系列和提供電氣隔離的材料。填補的眾多應用包括電信/數據通信、無線基礎設施、路由器、服務器、內存模塊、游戲系統、平板電腦、筆記本電腦、智能家居設備、LED 照明、自動化、測試儀器、電源、控制器、ADAS、信息娛樂和動力總成。

產品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導熱系數為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。

Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。

Tflex HD90000

是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產品線中的一種。

Tflex SF600

是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應性。

Tflex™ 300

有機硅軟間隙填料的導熱系數為 1.2W/mK。

Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應用。

Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。

Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。

Tflex SF10產品是一種創新的高性能間隙填充材料，導熱系數為10W/mk。

Tflex SF800 產品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 7.8 W/mK。

Tgon 800 產品是一種導電天然石墨熱間隙填充劑。

沈陽漢達森YYDS曹

Laird液體間隙填料

當設計人員必須消除敏感組件上的機械應力或希望實現批量自動點膠時，Laird 的液體間隙填充劑產品被證明是理想的選擇。這些單部分和兩部分間隙填充器橋接了熱組件與機箱或散熱器組件之間的接口，同時溫和地保護設備元件。其超級柔順性 - 能夠在界面之間傳遞很少或沒有壓力 - 使我們的液體間隙填充器成為全球填充組件中大而不均勻間隙的*選。

產品系列：

Tflex™ CR350 產品是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有低熱阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有高導熱性和高熱和振動可靠性。

Tflex CR900 是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有高導熱性和高熱和振動可靠性

Tputty 403 產品是單組分有機硅基液體可點膠熱間隙填料，具有低磨蝕性能。

Tputty 508 產品是單組分有機硅基液體可點膠熱間隙填料，具有出色的熱性能和可靠性。

Tputty 607 產品是單組分有機硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導熱性和垂直可靠性。

Tputty 910 產品是單組分硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導熱性和垂直可靠性。

萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產品系列

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萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產品系列

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