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產品簡介
x射線熒光鍍層測厚儀 每個元素反射出的二次特征譜線，通過檢測器分析出強度來金屬鍍層的厚度，*達到無損、快速分析的效果，產品廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍企業（鋁平行管、電鍍五金），連接器企業、開關企業等。
詳細介紹
x射線熒光鍍層測厚儀產名介紹
是一款針對金屬電鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫等）厚度的，通過X熒光照射出產品，每個元素反射出的二次特征譜線，通過檢測器分析出強度來金屬鍍層的厚度，*達到無損、快速分析的效果，產品廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍企業（鋁平行管、電鍍五金），連接器企業、開關企業等。
x射線熒光鍍層測厚儀技術參數
zui小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
一次可同時分析多達五層鍍層
度適應范圍為15℃至30℃
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
分析含量一般為2ppm到99.9%
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
性能優勢
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
zui小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
產品配置
一、硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路 (4) 高精度二維移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6)高低壓電源
(7) 開放式樣品腔 (8） 雙激光定位裝置
(9) 鉛玻璃屏蔽罩