鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

手持式銅鍍銀測厚儀是天瑞儀器針對金屬鍍層檢測特別研發設計的手持檢測分析儀。儀器引入數字多道技術，使檢出限更低，穩定性更高，性能媲美臺式機；小巧便攜的體積使檢測工作更簡單、更輕松。

手持式銅鍍銀測厚儀廠家介紹
 

儀器配置

   主機壹臺，含下列主要部件：

(1) X射線源：微型高壓光管一體化產品，5KV～50KV、5～200μA射線管，Ag靶。

(2) 探測 器： Fast-SDD探測器，高性能、高分辨率，半導體電制冷

(3) 數據處理：高性能放大電路和數字多道，嵌入式PDA

(4) 高壓系統：5kV～50kV，5～200μA

(5) 高清晰、高分辨率的嵌入式PDA， 軟件安裝在Microsoft Windows CE系統，操作靈活簡單，很好的支持PDA系統升級和軟件升級。

(6) 可充電鋰離子電池兩塊，并支持電源適配器

(7) 110v/220v通用適配器和車載充電器各一根。

(8) 4GB SD記憶存儲卡和SD讀卡器，方便客戶數據存儲  “快速、準確、到位"的服務 短交貨時間 快安裝 短維修周期 長保修期 個性化服務 維護費用