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薄膜測厚儀的常用測量方法
閱讀：263 發布時間：2024-2-23
薄膜測厚儀是一種用于測量薄膜厚度的設備。常用的測量方法包括以下幾種：
散射光法：通過照射樣品表面并測量散射光的強度來確定薄膜厚度。該方法適用于有透明基底且不吸收或吸收很少光線的薄膜。
反射光法：通過照射樣品表面，然后測量反射光波長和強度的變化來計算出薄膜厚度。該方法適用于有較高反射率差異而又能接觸到背景襯底的樣品。
橢圓偏振法：利用入射橢圓偏振態與反射、透過樣品后形成新的橢圓偏振態之間關系，結合模型擬合分析得到樣品層析物質和厚度信息。
插電極法：通過在已知介電常數材料（如SiO2）上施加交變電場，并測量其帶電容性質，進而推斷出待測試材料的等效介電常數和厚度。
X-射線熒光法：使用X射線照射樣品，然后測量熒光輻射的特性（如能譜和強度）來確定薄膜厚度。該方法適用于有較高原子序數的材料。
這些方法各有優缺點，適用于不同類型和特征的薄膜。具體選擇哪種測量方法應根據實際需求、樣品特性和儀器設備的可用性進行決定。在進行測量前，請確保了解并遵守所使用設備的操作說明，并按照相關安全規程執行。