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膜厚儀EDX-8000T Plus型XRF鍍層測厚儀/電鍍液分析儀
Simply The Best
>微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設計，可分析不規則樣品厚度
>高計數率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現快速，無損，高精度測量
>高分辨率樣品觀測系統，可移動高精度樣品平臺，準確快速定位測試點位
>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及單鍍層厚度和材料成分進行測量
>搭載高精度手調X-Y平臺，使微區測量更便捷
背景介紹
材料的鍍層厚度是一個重要的生產工藝參數，其選用的材質和鍍層厚度直接影響了零件或產品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產品質量、過程控制、成本控制中都發揮著重要作用。英飛思開發的EDX8000T Plus鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快。可同時分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。
XRF鍍層測厚儀工作原理
鍍層測厚儀EDX8000T Plus是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內完成。
膜厚儀EDX8000T Plus產品特點
>全新的下照式一體化設計，
>測試快速，無需樣品制備
>可通過內置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸，污染或破壞被測物。軟件配備距離補正算法，實現了對不規則樣品（如凹凸面，螺紋，曲面等）的異型件的精準測試
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品
>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾
>SDD檢測器，具有高計數范圍和出色的能量分辨率
>自動切換準直器和濾光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）
膜厚儀EDX8000T Plus應用場景
>EDX8000T Plus鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，金屬電鍍鍍層分析；
>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品
>鋼上鋅等防腐涂層
>電路板和柔性PCB上的涂層
>插頭和電觸點的接觸面
>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析
>分析電子和半導體行業的功能涂層
>分析硬質材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析
技術參數
儀器外觀尺寸:520mm*400mm*450mm |
超大樣品腔：430mm*370mm*210mm |
儀器重量: 35Kg |
鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92） 成分分析范圍：鋁Al（13）- 鈾U（92） |
可分析含量范圍：1ppm-99.99% 涂鍍層檢出限：0.005μm，可同時分析5層以上鍍層 |
探測器：高分辨率鈹窗電制冷SDD探測器，可升級FSDD |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率微聚焦光管 |
X射線照射方式：由下往上 |
準直器：自動切換圓形孔Φ0.1mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm， 可選配槽型0.05*0.1mm，0.05*0.3mm |
濾光片：3種可切換 |
高壓發生裝置：電壓最大輸出50kV，自帶電壓過載保護 |
電壓：220ACV 50/60HZ |
樣品平臺：手動高精度XY軸移動平臺 XY軸工作臺移動范圍：10mm*10mm， 可選配50mm*50mm |
樣品對焦:手動測距對焦 |
可選配純元素標樣，鍍層校準片 |
環境溫度：-10 °C 到35 °C |
鍍層專用分析軟件，功能強大，方便易學
>基于無標樣分析算法內核FP開發，提高測量精度
>帶自動距離補償算法
>一鍵測試，一鍵打印報告，可定制測試報告模板
膜厚儀EDX8000T Plus可分析的常見鍍層材料
可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量
單涂鍍層應用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等
多涂鍍層應用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等
合金鍍層應用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度
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