Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 白光干涉技術
Sensofar共聚焦白光干涉儀為了測量非常光滑的表面到中等粗糙表面的表面高度,開發(fā)了干涉技術,可在任何放大倍率下實現(xiàn)相同的系統(tǒng)噪聲。對于 PSI,它可實現(xiàn)優(yōu)于 0.01 nm 的系統(tǒng)噪聲。
干涉技術的工作原理是:將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束,然后再合并,從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作;焦點對準后,可在樣本上觀察到條紋。
光學方案
PSI 的光學方案與 FV 具有相同配置,但是現(xiàn)在采用干涉物鏡而不是明場。為了獲得形貌,沿著 Z 方向掃描傳感器頭。對于 PSI,掃描幾微米,并檢索相位。對于 CSI,掃描需要的微米數(shù),以掃描完整表面。
對于所有數(shù)值孔徑 (NA),開發(fā)了相移干涉法(PSI),以亞埃分辨率測量高度光滑和連續(xù)表面的高度。可以使用極低的放大率 (2.5X) 測量具有相同高度分辨率的大視場。
EPSI 結合了兩種干涉測量技術,CSI(白光干涉) 和 PSI(相移干涉),在具備數(shù)百微米的高度掃描范圍的同時,也能擁有0.1 nm的高度測量分辨率,從而克服這兩種測量方式本身的技術限制。
相干掃描干涉法(CSI) 使用白光掃描光滑到中等粗糙表面的表面高度,任何放大倍率下均達到 1 nm 的高度分辨率。
Sensofar共聚焦白光干涉儀采用干涉法,3D 測量能以高精度進行。可沿 Z 軸掃描,在整個樣本
Sensofar共聚焦白光干涉儀帶納米系統(tǒng)噪聲的大視場,無論 物鏡如何
PSI:0.01 nm 系統(tǒng) 噪聲
從 1.5 μm 至 100 μm的厚度測量
上獲得條紋,分別從 PSI 或 CSI 的干涉圖強度或相位獲取高度信息,用獲取的不同像素的高度重新構建 3D 圖像
在森索法爾,我們一直致力于提高我們的干涉儀設備的性能。這就是為什么我們在我們的10XDI和20XDI鏡頭中增加了一個參考鏡調(diào)節(jié)環(huán)的原因。這個小巧但功能強大的增加件使我們能夠微調(diào)每個四個光源的參考鏡的位置,確保在全色譜范圍內(nèi)實現(xiàn)優(yōu)異的性能,并產(chǎn)生更準確的干涉測量結果。
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