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　　頂空分析儀采用超低功耗微控制器技術(shù)，電化學和紅外原理針對檢測分析復(fù)合氣體，復(fù)合氣體主要以O(shè)2、N2混合或CO2、N2、O2的混合形式為主，利用不同氣體的不同功用達到保質(zhì)與保鮮的目的。主要用于密封包裝袋、瓶、罐等包裝件內(nèi)氧氣、二氧化碳氣體含量、混合比例的測定；適合在生產(chǎn)線、倉庫、實驗室內(nèi)等場合快速準確地對包裝件內(nèi)的氣體組分含量與比例做出評價，從而指導(dǎo)生產(chǎn)，保證產(chǎn)品貨架期得以實現(xiàn)。

 

　　進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝，對于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結(jié)就對其不再關(guān)注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來進行控制和改變的，采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體。如果殘留氣體的含量超過產(chǎn)品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝。