中圖儀器SuperViewW微納米三維光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；

2)單區(qū)域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點(diǎn)位時(shí)，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能；

3)多區(qū)域自動測量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點(diǎn)位，一鍵實(shí)現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能；

4)自動拼接測量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動單測量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測量；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

12)環(huán)境噪聲評價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評價(jià)功能，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動噪聲，確保測量數(shù)據(jù)的高精度；

14)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動熄燈功能，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報(bào)警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

SuperViewW微納米三維光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。

應(yīng)用領(lǐng)域圖片

SuperViewW微納米三維光學(xué)輪廓儀對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求，中圖儀器SuperView W1的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。

部分技術(shù)指標(biāo)

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