中圖儀器VT6000材料檢測共聚焦顯微鏡3D成像基于光學共軛共焦原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。

產品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進行長度、角度、半徑等尺寸測量；

3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠實現大區域的拼接縫合測量；

4)數據處理功能：設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現批量數據文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

不同應用場景下的3D形貌

VT6000材料檢測共聚焦顯微鏡3D成像主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數的檢測中。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

VT6000材料檢測共聚焦顯微鏡3D成像可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數。

功能特點

1、測量模式多樣

單區域、多區域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇，適應多種現場應用環境；

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數等分析。

部分技術指標