SuperViewW1光學(xué)形貌輪廓儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測量儀器，主要用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量。可在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，測量各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

工作原理

照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機(jī)感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測樣品的相對高度。

產(chǎn)品功能

（1）SuperViewW1光學(xué)形貌輪廓儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

（2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

（3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

（4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

（5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

（6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1光學(xué)形貌輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個精細(xì)器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應(yīng)用范例：

除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。它所具有技術(shù)競爭力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

部分技術(shù)指標(biāo)

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。