SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等;以及自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能。是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。
白光干涉儀以白光干涉技術(shù)原理,是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。其特殊光源模式,可以適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。
SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | W1
|
光源
| 白光LED |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×;5×;20×;50×;100× |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×;0.75×;1× |
物鏡塔臺(tái)
| 標(biāo)配:3孔手動(dòng) 選配:5孔電動(dòng) |
XY位移平臺(tái)
| 尺寸 | 320×200㎜ |
移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ |
負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動(dòng) |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動(dòng) |
Z向掃描范圍 | 10 ㎜ |
主機(jī)尺寸(長(zhǎng)×寬×高) | 700×606×920㎜ |
性能特色
1、高精度、高重復(fù)性
1)采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng),保證測(cè)量精度高;
2)隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測(cè)量重復(fù)性;
2、環(huán)境噪聲檢測(cè)功能
具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲檢測(cè)模塊,能夠定量評(píng)估出外界環(huán)境對(duì)儀器掃描軸的震動(dòng)干擾,在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測(cè)、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。
4、雙重防撞保護(hù)措施
在初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。
5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī),在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。
應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
SuperViewW1白光干涉儀檢測(cè)儀提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等;以及自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。