當前位置:> 供求商機> SuperViewW1-白光測量光學干涉儀
SuperViewW1白光測量光學干涉儀用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中,對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。可以測量可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。也叫光學3D表面輪廓測量儀。
1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結果組成:
1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
超精密加工
大尺寸樣品拼接測量
針對芯片封裝測試流程的測量需求,SuperViewW1白光測量光學干涉儀的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。
白光干涉儀是目前三維形貌測量領域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下,測量精度和重復性高于共聚焦顯微鏡。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領域,除了白光干涉儀,其它儀器達不到檢測的精度要求。
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