一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SuperView W1光學(xué)形貌測(cè)量?jī)x是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

SuperView W1光學(xué)形貌測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

二、產(chǎn)品功能

1. 一體化操作的測(cè)量與分析軟件，操作無(wú)須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。

2. 測(cè)量中提供自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、批量測(cè)量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。

3. 測(cè)量中提供拼接測(cè)量功能。

4. 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

5. 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評(píng)定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

6. 分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測(cè)量中提供的自動(dòng)測(cè)量和批量測(cè)量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測(cè)量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

7.  

三、應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

四、性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，保證測(cè)量精度高；

2）隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中也能穩(wěn)定使用，獲得高測(cè)量重復(fù)性；

2、一體化操作的測(cè)量分析軟件

1）測(cè)量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程；

3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能；

6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

3、雙重防撞保護(hù)措施

除初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，*大限度的保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

4、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī)，在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

五、技術(shù)指標(biāo)：

1、技術(shù)規(guī)格表

注：粗糙度性能參數(shù)依據(jù)ISO 25178國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量Sa為0.2nm硅晶片Sq參數(shù)獲得；

臺(tái)階高性能參數(shù)為依據(jù)ISO 5436-1:2000標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量4.7µm臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。

若非實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，準(zhǔn)確度和重復(fù)性指標(biāo)需相應(yīng)下調(diào)，具體需根據(jù)環(huán)境噪聲等級(jí)而定。

2．儀器尺寸（長(zhǎng)×寬×高）： 主機(jī)：900×700×604㎜；

3．儀器主機(jī)重量：小于150Kg；

4．使用環(huán)境：無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)，無(wú)腐蝕氣體

工作溫度：15℃ ~30℃，溫度梯度 < 2℃/60分鐘

相對(duì)濕度：5%-95%RH，無(wú)凝露

環(huán)境振動(dòng)：VC-C或更優(yōu)

隔振氣源：0.6Mpa穩(wěn)壓清潔氣源，除油、除水，氣管直徑6㎜（可無(wú)）

七、產(chǎn)品配置清單

1）標(biāo)準(zhǔn)配置：

• SuperView W1主機(jī)

• 影像系統(tǒng)：1024×1024

• 光學(xué)Zoom：0.5×

• 干涉物鏡：10×

• XY位移載物臺(tái)：自動(dòng)位移臺(tái)

• DELL品牌計(jì)算機(jī)

• 4.7μm  Z向校準(zhǔn)臺(tái)階塊

• 操縱手柄

• 中圖W1光學(xué)3D表面輪廓儀軟件

• 自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量功能模塊

• 電氣控制柜

• TGY30-680-30L無(wú)油靜音空壓機(jī)

• 儀器配件箱

• 加壓充氣裝置一套

• 產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)

• 產(chǎn)品合格證、保修卡

2）可選配置：

• 干涉物鏡：2.5×、5×、20×、50×、100×

• 光學(xué)zoom：0.75 ×、1×；

• 真空吸附臺(tái)（尺寸可定制）：4寸、6寸;