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KMP-2B金相試樣磨拋機

一、 金相磨拋機用途和特點

在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是*的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。KMP-2B金相試樣磨拋機采用了變頻器調速，可使磨拋盤的轉速在50-1000r/min之間無極可調， 通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現了更廣泛的應用性。雙盤式設計，可以兩人同時操作，殼體采用整體吸塑技術，外觀新穎，具有轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋光的好設備。

二、 金相磨拋機技術參數

磨拋盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）

磨拋盤轉速：50-1000r/min

輸入電壓：單相220V 50Hz

輸入功率：550W

外形尺寸： 730×765×320mm

重 量： 42Kg

三、裝 箱 單