奧林巴斯復合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P1檢測蜂窩結構復合材料、金屬疊層材料或層壓復合材料的粘接情況，配合探傷儀BONDMASTER 600使用。

Pitch-Catch Probes

Legacy Probes

BondMaster 600多模式粘接檢測儀

簡單直觀的操作，品質高超的性能

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數字電子設備結合在一起，可為用戶提供十分清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結果進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求 BondMaster 600的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。

已經實地驗證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經實地驗證、堅固耐用的機身設計。*，具有這種機身結構的儀器可以在環境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰性檢測應用的十分有價值的工具。

主要特性

• 設計符合IP66要求。
• 長時電池操作時間（長達9小時）。
• 與現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
• 所有顯示模式下的全屏選項。
• 帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
• 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
• 快捷訪問鍵的增益調整功能。
• 所有設置配置頁。
• 多有兩個實時讀數。
• 存儲容量高達500個文件（程序和數據）。
• 機載文件預覽。

儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都可以與現有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。

特性 B600（基本） B600M（多模式） 凍結信號的校準 √ √ 實時讀數 √ √ 應用選擇 √ √ PowerLink探頭的支持 √ √ 一發一收的射頻和脈沖模式 √ √ 一發一收掃頻 √ √ 機械阻抗分析（MIA）模式   √ 諧振模式   √ （包含線纜） 校準菜單（諧振和機械阻抗分析模式）   √ 簡化的界面、鮮亮的顯示 即刻完成應用配置，直接訪問所有設置 BondMaster 600的一個主要優點是操作便利性。BondMaster 600儀器將其它Olympus產品的創新型功能與多個新的功能結合在一起，開發出簡潔合理、方便用戶的界面，這些新的功能包含應用選項（預先設置）菜單、所有設置直接修改屏幕，以及在凍結模式下校準信號的能力。 BondMaster 600用戶界面的所有優勢特點可通過15種之多的語言表現出來。 應用選擇菜單可為用戶提供即需即用的設置。 所有設置屏幕顯示所有參數，用戶在此可以進行快速編輯。 真正的全屏顯示和快捷訪問方式 BondMaster 600儀器配有一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對常用的參數進行即時調整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設置顯示信號，在室內和室外光線條件下加強了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。 包含檢測分析、文件歸檔和報告制作的完整解決方案 簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶 BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結果方面，為用戶提供了一套十分簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內置功能，如：高容量存儲性能（達500個數據和程序文件），以及一個機載文件預覽功能。 一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC查看軟件，使用新的“以PDF格式導出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告，后如果需要，對報告進行歸檔。 １.檢測 ２.下載 ３.報告 在檢測過程中，隨時按“保存”鍵，記錄下觀察到的信號。 通過USB接口，快速將結果下載到BondMaster PC軟件中。 只需按下一個鍵，即可生成完整的報告，并根據需要歸檔結果。 增強了對蜂窩結構復合材料的檢測能力 在粘接檢測中，一發一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當信號穿過被測工件時，通過比較探頭發射器和接收器之間的波幅變化，探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600提供3種一發一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡濾波器的傳統視圖），或掃頻（使用可選頻率范圍內的不同頻率進行掃查）。 BondMaster 600的一發一收菜單經過優化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中調整的參數。實時讀數可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶對缺陷進行更容易的解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到“閘門”位置，從而可減少操作人員的錯誤，并獲得更多的結果。 脈沖顯示分屏中的一發一收模式信號。X-Y視圖（右側）顯示了近側和遠側脫粘的記錄（不同的相位）。   OEM友好：新的用于工藝開發的頻率跟蹤工具 BondMaster 600的一發一收掃頻模式不僅改進了信號的質量，而且還新添了一種“頻譜”表現形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定的應用選擇探測參數。這個新添的功能是開發工藝或創建新應用的一個非常理想的工具。 頻譜視圖，帶有頻率跟蹤功能   滿足用戶需要的諧振模式預先設置 輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測 諧振模式測量探頭內部發散波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600的X-Y視圖中。 諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600諧振模式的操作十分簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。 諧振模式，配置有“通過不通過”判定標準。   優化的用戶界面，簡化的校準程序 BondMaster 600諧振模式的校準過程已經被簡化為少許幾個步驟。首先，通過一步校準菜單選擇探頭的操作頻率，然后再使用BondMaster 600簡潔合理的界面和通過凍結信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成后的校準。 校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600改進的參考信號和參考點系統，方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外，參考點系統的使用非常靈活方便，用戶可以對校準進行微調，而無需對點進行重新記錄。 校準菜單自動選擇工作頻率。 BondMaster 600改進的參考點系統。 見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能程度 探測蜂窩結構復合材料中的小面積脫粘 粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。 機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中的很小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可很大限度地獲得更多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。 BondMaster 600帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發現的缺陷時，引導用戶選擇適當的頻率。 機械阻抗分析模式，帶有新的“掃查”視圖和實時讀數。   BondMaster 600還會顯示信號波幅或相位的實時讀數，其新添“掃查”視圖可使用戶監控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測出細小的脫粘缺陷。 辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域（鑄封區域） 辨別飛機的方向舵或機身上的修復過的區域可被看作一項具有挑戰性的難題，特別是在修復區域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式進行檢測，如：熱紅外成像，修復區域可能會發出錯誤的指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。由于修復區域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區域相比，還是與脫粘區域相比，修復區域表現出的機械阻抗都會有很大差異。 BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號的相位進行簡單的分析，即可輕松辨別出修復區域。 機械阻抗分析模式，辨別出與脫粘情況（表面信號）相反的修復區域（底面信號）。

奧林巴斯復合材料粘接探傷儀探頭S-PC-P1

標準套裝件

BondMaster 600的標準配置如下：

型號：基本型和多模式型（M）。

電源線：備有多達11種型號的電源線（用于DC適配器）。

鍵區和說明標簽：英文、符號（圖標）、中文或日文。

《簡易入門說明書》打印手冊：備有多達9種語言版本。

所有BondMaster 600型號都包含的項目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通訊線纜、MicroSD存儲卡和適配器、一發一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產品手冊的光盤。

一發一收式探頭

一發一收式探頭非常適合于探測蜂窩結構復合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復合材料。

機械阻抗分析（MIA）探頭

機械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結構復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復（鑄封）區域的一個性能強大的工具。

諧振式探頭

諧振方式是探測復合層壓材料的分層缺陷，或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測多種厚度的復合材料以及工業用膠合結構材料。

BondMaster探頭套裝是那些已經過各種操作程序和工作指導批準使用的常見套裝。