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等離子清洗設(shè)備運(yùn)用的各氣體有什么應(yīng)用？
等離子清洗設(shè)備運(yùn)用的氣體常見的有：空氣、氬氣、氫氣、氬氣和氫氣的混合氣體。一般選用哪種氣體是根據(jù)產(chǎn)品的特性和想要處理的效果如何來進(jìn)行選擇。根據(jù)等離子清洗設(shè)備原理，可選用的氣體一般為氧氣、氫氣等特異氣體，氫氣主要是用于金屬表面化合物的清洗，而氧氣就是清洗產(chǎn)品表面的有機(jī)化合物，用氧氣來發(fā)生氧化反應(yīng)。
1、氫氣：氫可用以除去金屬表層氧化物。它常常與氬混合以提升去污能力。
2、氧氣：與產(chǎn)品表層化學(xué)物質(zhì)是有機(jī)化學(xué)反應(yīng)。比如，氧能夠合理地除去有機(jī)化學(xué)污染物，與污染物產(chǎn)生反應(yīng)，形成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，化學(xué)反應(yīng)很容易除去有機(jī)污染。
3、氬氣：物理學(xué)轟擊表面是氬氣清理的原理。因?yàn)樗脑哟笮。苡梅浅４蟮哪芰看蛑挟a(chǎn)品表層。正氬正離子會(huì)被負(fù)極板吸引住，撞擊力得以除去表層的一切污漬。隨后這種氣體污染物會(huì)隨著泵排出。
用等離子清洗機(jī)處理過后的金屬表面會(huì)有什么作用呢？
1、焊接
焊接一般都通過化學(xué)助焊劑來進(jìn)行處理，這些殘留的化學(xué)物質(zhì)就需要用到常壓等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，避免產(chǎn)生腐蝕等問題。
2、氧化物去除
常壓等離子清洗機(jī)處理氣體會(huì)和金屬氧化物產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從而達(dá)到處理工藝效果。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體的應(yīng)用
目前來說基本上半導(dǎo)體材料電子器件在生產(chǎn)過程中都有一個(gè)清潔的步驟，目的就是清除那些電子器件表面的細(xì)顆粒物、高分子材料、無機(jī)化合物等污染物，以此來保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
隨著等離子清洗技術(shù)的成熟，半導(dǎo)體清洗中運(yùn)用等離子清洗機(jī)的頻率也越來越高，因?yàn)榈入x子清洗機(jī)是干式清洗法，可以增強(qiáng)晶體與焊層的導(dǎo)電性的特性，提高焊接材料的潤(rùn)滑性、金屬的點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度等等。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體上的運(yùn)用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。
等離子清洗機(jī)又叫等離子體清洗機(jī)（英文名：Plasma Cleaner）
它的作用如下：
1.等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍（親水，疏水）
2.等離子處理后粘合 6.增強(qiáng)邦定性
3.等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4.等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合
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