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詳細(xì)介紹
FPC軟性線路板為了提高表面抗腐蝕鍍膜的附著力，就要對(duì)銅箔的表面進(jìn)行清洗。但是銅箔表面能低，粘附性較差，如果銅箔表面處理不干凈,那么與涂層的附著力就差,在磷酸鐵鋰或底涂料涂布時(shí)，較難形成均勻表面，這樣就會(huì)降低蝕刻工序的合格率。
因此銅箔的表面張力必須高于所涂覆的溶液的表面張力，否則溶液在基材上將很難平整地鋪展開而導(dǎo)致比較差的涂布質(zhì)量。
正是因?yàn)橥繉庸に噷?duì)銅箔基材的表面張力有較高的要求，等離子清洗機(jī)正好可以有效的解決這一問題。引入等離子以后，鋁箔表面能可從30達(dá)因提高到60達(dá)因以上，形成良好的涂布面，并提高涂布速度。
等離子清洗機(jī)處理FPC工藝：
1、改善孔與銅涂層之間的粘結(jié)，*去除渣，提高結(jié)合的可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開路。FPC軟性線路板渣、軟質(zhì)板渣、fr-4高厚比微孔去除。
2、去除FPC軟板表面細(xì)線干膜殘留物。
3、利用HDI板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。
4、防焊和字符前板活化，有效提高焊接字符的附著力，防止脫落。銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進(jìn)行改性和活化。
5、壓制層壓工藝前，對(duì)材料表面粗化。
6、化學(xué)鍍金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外來污染物質(zhì)，提高密封性和信賴性。一些大型柔性板廠已用等離子體代替?zhèn)鹘y(tǒng)的磨板機(jī)。
7、FPC軟性線路板bga預(yù)封裝表面清洗，預(yù)處理金線粘接
8、提高了線路板的可焊性，增加強(qiáng)度和可靠性，在化學(xué)鍍金后，改善了SMT預(yù)焊板的表面活性。
總結(jié)：FPC軟性線路板采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍并且切不會(huì)對(duì)基材造成損傷，是目前*的對(duì)表面清洗、活化、涂層的工藝之一。