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產品簡介
硅片等離子去膠機、等離子除膠機設備、等離子清洗。等離子具有高度活性，主要用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于:有機及無機殘留物的去除、改善孔與銅涂層之間的粘結，*去除渣，提高結合的可靠性，防止內部鍍銅開路，清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架、提高黏附性,消除鍵合問題等,具有廣泛應用。
詳細介紹
等離子去膠機、等離子除膠機設備、等離子清洗。等離子具有高度活性，主要用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于:有機及無機殘留物的去除、改善孔與銅涂層之間的粘結，*去除渣，提高結合的可靠性，防止內部鍍銅開路，清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架、提高黏附性,消除鍵合問題等,具有廣泛應用。
1) 等離子去膠/除膠反應機理：
在干法等離子去膠技術中，氧氣是首要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機反響室中受高頻及微波能量效果，電離發生氧離子、游離態氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體，其間具有強氧化才能的游離態氧原子 （約占 10-20%）在高頻電壓效果下與光刻膠膜反響： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反應后生成的 CO2 和 H2O，隨即被抽走。
2）硅片等離子去膠/除膠案例
將硅片置于真空反應系統中，通過少量氧氣，加1500V高壓，有高頻信號發生器產生高頻信號，使石英管內形成強的電磁場，使氧化電離形成各種混合物的等離子的輝光柱。活化氧可以迅速的將聚醯亞胺膜氧化成可揮發性氣體，被機械泵抽走，這樣就把硅片上的聚醯亞胺摸去除了！
3）等離子去膠設備具有以下主要指標和特點
1. 處理效率高，根據需求定制腔體容量及結構，可一次裝載多片6 寸晶圓，可處理8 寸晶圓
2. 工業級電腦控制，Windows 操作系統，圖形化的操作界面，操作簡單
3. 2.45 GHz, 600 W配置，去膠效率和質量優于一般的13.56 MHz, 300W 系統
4. 系統可配備多路MFC
5. 網絡遠程故障診斷和排除
6. 金鉑利萊等離子去膠機基于不同應用，有多種規格可選，還可根據客戶實際需求定制化