等離子清洗用途是什么？

等離子清洗機廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、織物印染行業等低溫滅菌及污染治理等多種領域，是企業、科研院所進行等離子表面處理的理想設備。

在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染，自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物，環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。

在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續工藝的要求，對材料表面原始特征化學成分和引染物的性質。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫四氟化碳及其混合氣體。等離子清洗技術應用的選擇。

等離子體清潔器又稱等離子清洗器，或等離子表面處理器，是一種全新的高科技技術，它利用等離子體來達到常規清洗無法達到的效果。

以下整理出9個使用等離子清洗機的好處，希望對廣大朋友有所幫助：

1、清洗對象經等離子清洗后已干燥，無需再經過干燥處理即可送至下一道工序。可提高整體生產線的加工效率；

2、采用等離子清洗可使用戶遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了在濕式清洗中清洗易損壞清洗對象的問題；

3、避免使用三氧乙烷等有害ODS溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，所以這種清洗方式屬于環保綠色清洗方式。隨著全球對環境保護的高度重視，其重要性日益凸顯；

4、利用無線電波產生的高頻等離子體不同于激光等直射光線產生的等離子體。電漿的指向性不強，使其能夠深入到物體內部，并能深入到物體內部進行清洗，所以不需要太多考慮被清洗物體的形狀。并且這些難以清洗的部分的清洗效果類似或優于氟利昂清洗的效果；

6、plasma等離子清洗需要控制大約100Pa的真空度，這種清洗條件易于達到，因此該裝置的設備成本較低，再加上清洗過程不需要使用較貴的有機溶劑，這使其總體成本低于傳統的濕法清洗工藝；

7、plasma采用等離子清洗，避免了對洗滌劑的輸送、貯存、排放等處理措施，使生產場所易于保持清潔衛生；

8、等離子體清洗可不分處理對象，可處理多種材料，不論是金屬、半導體、氧化物，或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物)均可用等離子體處理。所以尤其適用于不耐高溫、不耐溶劑的材料。并且也可以對材料的整體、局部或復雜結構進行部分選擇性的清洗；在完成清洗和去污的同時，也能改善材料本身的表面性能。例如，改善表面的潤濕性，改善薄膜的粘附性等，這在許多應用中具有重要意義。

9、使用等離子清洗機針對照明行業，有助于提升產品質量，簡化生產工序。