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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,能源,電子,汽車,電氣 |
|---|---|---|---|
| 是否定制 | 是 |
產品簡介
詳細介紹
隨著社會的發展，科技的進步，等離子體技術作為一種制造工藝也隨之發展。硅晶片的 等離子清洗 目的是去除表面殘留的光刻膠,因為硅晶片、芯片和高性能半導體都是靈敏性*的電子元件，對清洗要求是非常高的，因此現在工藝中我們會利用PLASMA清洗機清洗優勢具有高度的均勻性，穩定的刻蝕速率；極大地改變了硅晶片原始鈍化層的形貌和潤濕性，大大提高了附著力效果。
√ 超精細清洗（元件清洗）低溫處理過程不會損傷敏感結構
√ 對表面進行選擇性地功能化處理以便進行后續的加工
√ 精益的工藝布局，可搭載流水線實現在線全自動生產，顯著的成本節約
√ 提高生產工藝，降低粘接工藝中的不良率
PLASMA清洗機 的應用非常廣泛，在半導體集成電路制作所用的硅晶片中，能夠高容量自動化處理多個硅晶片，有效清除掉硅晶片上的氧化物或金屬等污染物，在半導體集成電路制作中提高了集成電路的產量、可靠性和性能。
等離子技術為半導體生產發掘出新的潛力，尤其是對于全自動化生產這一趨勢。金鉑利萊科技有限公司是自主研發生產PLASMA等離子清洗機。不僅針對于大學/科研機構、工廠研發的實驗室型和工廠批量處理裝置，我們生產的電漿清洗機具有多種規格、多種配置功能、性能及穩定性強且操作方便的特點。
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