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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 生物產業(yè),建材,電子,印刷包裝,紡織皮革 |
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產品簡介
詳細介紹
【溫馨提示】
請客戶在購買前聯系客服，價格根據客戶所需設備規(guī)格和售后服務條件將有所調整，請了解清楚設備詳情后再進行下單操作，謝謝您的理解和配合！
玻璃PDMS芯片鍵合用等離子清洗機
處理產品：微流控芯片
行業(yè)：電子行業(yè)
材料：玻璃/PDMS
工藝：活化/清洗
下一步工藝：鍵合
當前集成電路的發(fā)展趨勢是小型化、大功率化和多功能化，用戶對產品的可靠性要求也越來越高，這就對微電子制造技術和工藝提出了許多新的課題。微流控PDMS芯片通常采用等離子體處理的方法，不同的處理參數會影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達到3-5 bars的耐壓值。
生產過程中鍵合區(qū)不可避免地會受到污染，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊、鍵合強度偏低等缺陷，從而使產品的長期可靠性沒有保證。為了時效性盡可能長的把PDMS芯片結合到玻璃片上，研究人員使用等離子清洗機來改變玻璃和PDMS的表面性質。等離子體處理將會改變玻璃和PDMS芯片表面的化學物質并允許您把帶有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。
等離子體處理時間是表面處理和鍵合成功的一個關鍵因素。太短等離子體處理時間不會使整個表面發(fā)生功能化而太長等離子體處理時間會強烈的改變PDMS表面的性能。等離子體被激活的時間越長，您的PDMS表面越粗糙而且還會影響到粘接性能。等離子體通常用于軟刻蝕技術，牢固粘接的時間通常是在20到60秒之間。
鍵合前等離子清洗的作用：
(1)鍵合強度普遍增長；
(2)極差縮小；
(3)鍵合強度的離散性縮小；
(4)改善了失效模式。
等離子清洗產生的是氣態(tài)物質，而不是液體廢料，可直接排至空氣中。從而無需昂貴的廢物處理系統(tǒng)。等離子清洗是通過選擇和調整工藝參數如功率、壓力、時間、氣體種類等進行工藝控制的，操作方便、簡單。
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