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半導體引線鍵合等離子表面處理技術
閱讀：809 發布時間：2021-12-20
隨著芯片集成密度的增加，芯片的改造速度越來越快，研制進度不斷提升，半導體產物在當今環境下可靠性的要求也越來越高，傳統的清洗工藝滿足不了要求，等離子清洗工藝的誕生為這一行業做出來巨大的貢獻，本章為大家介紹半導體行業封裝為什么離不開等離子清洗工藝，等離子清洗是如何能夠達到要求。
引線鍵合封裝體之間互連最常見和*的連接工藝，也是半導體封裝的重要工藝之一。據報道，約有70%以上的產品失效均由鍵合失效引起，因為焊盤上及厚膜導體的雜質污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因，如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。隨著科技進步，采用等離子清洗機處理技術可以有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機進行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
等離子清洗機清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，它無污染而且不分材料對象均可清洗，也正因為此工藝環節利于環保、清洗均勻性好和具有三維處理工藝技術成為了半導體封裝中方式。
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