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microArch® S230 系統簡介
光學精度：2μm；
打印幅面：50×50mm；
極限微尺度復合樹脂增材制造設備。
系統性能
光源：UV-LED(405nm)
打印材料：光敏樹脂
光學精度：2μm
打印層厚：5~20μm
打印樣品尺寸：
模式1：單投影模式：3.84mm(L)×2.16mm(W)×50mm(H)
模式2：拼接模式：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
模式3：重復陣列模式：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
打印文件格式：STL
系統外形尺寸：1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)
重量：660kg
電氣要求：220~240V AC,50/60HZ,2KW
設備特點優勢
超高精度：光學精度高達2μm；
配置激光測距，便于打印平臺和離型膜的調平；
配置滾刀，用于打印材料快速流平，且支持打印高黏度樹脂；
配備高精密運動控制系統，XYZ運動軸的重復定位精度±0.2μm；
工業級的設備標準，易操作，易維護；
配置氣浮平臺，提高打印質量；
優良的光源穩定性；
配套量身定制的打印軟件、切片軟件。
應用案例
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