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microArch® Dual 0210 系統簡介

復合光學精度：2μm和10μm

打印幅面：100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)

極限微尺度復合樹脂增材制造設備

系統性能

光源：UV LED(405nm)

打印材料：光敏樹脂

光學精度：2μm和10μm

打印層厚：5~40μm

打印樣品尺寸

模式1：單投影模式-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H)

-10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)

模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

模式3：重復陣列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

系統外形尺寸：1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H)

重量：900KG

電氣要求：220~240V/單相/50~60Hz（China）

特點優勢

復合超高精度：光學精度2μm和10μm，智能識別特征細節，自動切換層間及層內精度；

跨尺度加工：2μm精度與100mm大福面融合，宏微一體化加工，高效實現小批量規?；a；

激光測距系統：保證高精度調平，使于打印平臺和離型膜調平；

高精密運動控制系統：XY運動軸的重復定位精度士0.2μm；

氣浮平臺：提高系統穩定性和打印質量；

自動水平調節系統：平臺自動調平、膜面自動調平、滾刀自動調節三大系統，全面提升打印效率；

流平參數自動化：自動設置流平時間以及滾刀運作頻率；

液槽加熱系統：地域適配性廣，兼容更多材料加工，滿足多元化的應用場景。