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一、光敏樹脂3D打印產品介紹
光敏樹脂3D打印基于BMF摩方的技術?面投影微立體光刻技術（PµSL）構建，并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術，這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用，使用滾刀快 速涂層技術大大降低每層打印的時間，并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。
*的薄膜滾刀涂層技術允許更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；
能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂，從而生產出耐候性更強、功能更強大的零部件；
能夠打印工業級復合聚合物和陶瓷光敏材料，包括與巴斯夫合作開發的全新功能工程材料。
二、系統性能
| 打印技術 PμSL | 光源 UV-LED | 波長 405nm |
| 打印材料 光敏樹脂/陶瓷 | 輸入數據文件格式 STL | 光學分辨率 10μm |
| 打印尺寸 100 × 100 × 75 mm | 層厚 10-40μm | 公差 +/- 25μm |
| 設備功率 3000W | 打印主機尺寸 650 x 700 x 790 mm | 打印機重量 350kg |
| 電壓 220V | 認證證書 CE |
三、打印材料
高強度材料（GR/HTL）
非常適合高強度產品快速原型（prototype）打印和制造，強度接近工程材料PC。
韌性材料（HEK/HD/UTL）
性能類似ABS材料，適合有卡扣等有裝配關系的原型結構件加工和測試。
耐高溫材料(HTL)
熱變形溫度142℃（@0.45MPa），適用于高溫環境下使用，例如醫療器械高溫消毒等應用。
生物相容性材料(BIO)
通過了生物相容性認證，適用于食品、牙科和醫療器械等行業。
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