2022年5月12日，一站式泛射頻相關電子元器件及模組（如天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等）解決方案提供商信維通信（美國）（Sunway Communication）與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)下一代天線產(chǎn)品，兩家公司在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設了聯(lián)合研發(fā)實驗室。
對于5G和未來的天線來說，*的制造技術已經(jīng)逐漸發(fā)展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求。射頻行業(yè)正更全面地進入毫米波應用領域，因此，天線和波導需要變得越來越小，導致傳統(tǒng)制造技術變得越來越具有挑戰(zhàn)性。
“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案，摩方精密的迅速發(fā)展，其技術已經(jīng)應用于眾多行業(yè)，這次的聯(lián)合開發(fā)合作加速了我們的研發(fā)速度，同時也提升了我們的領.導地.位。”美國信維通信執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Wilson Wu博士表示。
“我們很高興能與信維合作，幫助了我們將3D打印技術引入通信這一應用領域，”摩方精密歐美區(qū)首.席執(zhí)行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業(yè)解決方案，而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經(jīng)驗”。
此次合作由信維首.席科學家/副總裁、信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯(lián)合創(chuàng)始人兼首.席技術官夏春光博士領導。
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