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P+F倍加福光電傳感器技術特點
閱讀：1127 發布時間：2021-4-2P+F 倍加福,光電傳感器技術特點:
關鍵詞：P+F 倍加福,光電傳感器,電子行業
摘要：在電子制造行業的實際應用中，您是否也常常遇到這樣的挑戰：例如，被檢測目標物較小，而提供給傳感器的安裝空間卻十分有限？如今，倍加福專為此類應用難題，推出R2/R3系列扁平型激光光電傳感器——憑借其小巧的外形，小光斑，高精度，簡單易用等優勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產效率，同時，也減輕了用戶對于安裝調試的“后顧之憂”。
在電子制造行業的實際應用中，您是否也常常遇到這樣的挑戰：例如，被檢測目標物較小，而提供給傳感器的安裝空間卻十分有限？
在過去，光纖傳感器可能是現場工程師的”無奈之選”。光纖頭需配放大器，加之檢測小的目標物時，加配聚焦透鏡，整套方案成本陡然上升；此外，隨之而來復雜的后期產品設置調試，以及“考慮光纖彎曲半徑以免折斷”的安裝問題，也令現場用戶感到苦惱。
如今，倍加福專為此類應用難題，推出R2/R3系列扁平型激光光電傳感器——憑借其小巧的外形，小光斑，高精度，簡單易用等優勢，大大為用戶提高了檢測可靠性及生產效率，同時，也減輕了用戶對于安裝調試的“后顧之憂”。
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倍加福R2/R3系列微型激光光電傳感器典型應用
+ 應用一： 硅片計數
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光伏硅片追溯成為越來越多設備商的明確需求，除了在上料時進行計數，還需進一步確認花籃內硅片的數量，從而提高追溯的準確率。
當被檢測的硅片較薄，其厚度僅約0.16mm時，倍加福微型OBE500-R3F-…-L激光傳感器，以其極小的光斑配合Teach功能，可靠實現花籃內硅片的計數。即使在配合機械移動過程中檢測，也一樣*。R3F微型激光對射采用DuraBeam技術，光斑清晰可見便于安裝時對齊。
此外，倍加福為此類應用提供一整套硅片生產追溯方案，IO-Link接口的RFID配合 IO-Link主站模塊，更是追溯系統的*之選。
+ 應用二 ：晶圓凸出檢測
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中國已成為世界上芯片“加工處理”大國，并正大力投資發展本國半導體產業，我們面臨更多的機遇及挑戰。例如，在晶圓制造與封裝測試工藝，針對晶圓有無檢測或晶圓凸出檢測應用，又是倍加福微型激光對射型傳感器“大展身手”的另一“JUE佳戰場”。
憑借該款產品3mm@500mm的激光光斑，可檢測毫米級的凸出，使用Teach-In功能可進一步提升靈敏度或實現更細微的凸出檢測。R3F激光對射用作晶圓凸出檢測，可謂“明察秋毫”。此外，該產品為扁平型，安裝簡單，可省略支架。
+ 愿與您攜手*智造時代！
倍加福是工業傳感器技術和過程控制防爆領域的*者，專業提供*全面的產品、技術服務。無論是接近開關，光電開關，編碼器，還是RFID，視覺產品，工業通訊等解決方案，在電子行業整線工藝生產中都*。倍加福為電子制造行業，提供一系列完整而可靠的系統解決方案，同時滿足您在工業 4.0 時代下的新型應用需求。愿和您一起*智能制造新時代！
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倍加福–未來自動化的驅動者和創新者
作為自動化行業的L軍企業之一，倍加福憑借其持續不斷的對開創性技術的研發，被譽為行業的QUAN球XIAN驅。倍加福致力于自動化行業的傳統應用和面向未來的應用，不僅向客戶提供豐富全面的產品，同時還推動YIN領行業發展趨勢的前瞻技術研發，比如應用型云連接解決方案，以及過程行業中針對工業4.0應用的新型以太網技術開發。
倍加福 Sensorik4.0? 提供工廠自動化場景下的創新型、具備智能通信能力的傳感器。這一開發的益處在自動化的眾多領域得到了驗證，此智能通信技術不僅為IT和OT的融合鋪平了道路，還滿足了本質安全型智能傳感器在過程控制領域中對數字化服務和維護的要求。除此之外，倍加福對其他前瞻性技術的開發和投入，也將同樣有益于幾乎所有的自動化領域。