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供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 電氣 |
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科晶真空預封機
型號:MSK-115A-S
產品概述:
MSK-115A-S是一款小型真空封裝機,專門針對于軟包電池注液后封裝,產品外形小巧,特別適合在手套箱內操作。此款封裝機的封裝溫度,壓力和時間都可按客戶要求設定。
工作電壓:單相:208-240 VAC 50 / 60 Hz ;功率:500W
真空度:真空度: -95 ~ 0 kPa 可調
熱封頭:
科晶真空預封機
型號:MSK-115A-S
封邊壓力:
封邊溫度:溫度范圍: 50~300℃可調,控溫精度+/-2℃;推薦溫度:上封頭建200℃ ,下封頭建議160℃
封邊時間:0 ~ 99 /s可調 (建議3 ~ 4 s)
尺寸:外形尺寸: 408 mm L x 365 mm W x 402mmH;此款預封機體積小,方便放入手套箱中使用
重量:50 kg
與手套箱外部儀器:配有KF40的饋通,以便預封機放入手套箱內使用時可與手套箱外部氣瓶相連接.若設備放在手套箱內操作,建議采用高壓惰性氣體驅動,即設備與裝有惰性氣體的氣瓶相連接
質量認證:CE
注意事項:
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