直讀光譜儀為滿足各種行業(yè)需求，斯派克提供使用電弧和火花激發(fā)的*光學發(fā)射光譜法金屬分析儀（電弧火花OES）

直讀光譜儀概述

使用電弧和火花激發(fā)的光學發(fā)射光譜法（電弧火花OES）是用于確定金屬樣本化學成分的 痕量金屬分析 的首xuan方法。這個過程廣泛用于金屬制造行業(yè)，包括一級生產(chǎn)商、鑄造廠、壓鑄廠和制造業(yè)。由于分析時間短和固有的準確性，電弧火花光學發(fā)射光譜法系統(tǒng)在控制合金加工是最you效的。

電弧火花光譜儀可用于生產(chǎn)周期的很多方面，包括來料檢驗、金屬加工、半成品和成品質量控制以及許多需要分析金屬材料化學成分的其他應用。

SPECTROLAB S yin領gao端金屬分析技術

• 20秒內獲得高準確度的結果（例如：低合金鋼），在12秒內分析主要合金元素（例如：鐵、鋁和銅材料）

• du特的iCAL 2.0單樣本標準化有助于保持相同的標準化-無論大多數(shù)溫度變化如何，平均每天節(jié)省30分鐘

• 在待機模式下氬氣消耗量比以前的型號減少了50%，在全流量運行時減少了13%

• 與前代產(chǎn)品相比，高純度銅分析的檢測限提高了30%

作為電弧/火花創(chuàng)新技術的lin導者，40多年來，SPECTRO全心投入開發(fā)出世jie領xian的發(fā)射光譜儀。今天，斯派克公司完mei引入CMOS+T固態(tài)探測器技術，徹di改變了高duan電弧/火花分析技術的走向及未來。

通過系統(tǒng)地聽取客戶意見和嚴格的可用性測試，該儀器的效率和經(jīng)濟性得到了不斷的提高。因此，現(xiàn)在，全新設計的軟件包帶來了更多功能性、可定制的易用性。在待機模式下，氬氣消耗可減少50%，在測量樣品時可減少13%。通過快速分析程序可以在12秒完成對一些關鍵金屬中的主要合金元素的分析。高純銅的痕量檢出限提高了30%。

SPECTROLAB S旨在提供盡可能快的檢測；更高的吞吐量；更低的檢測限；更長的正常運行時間；以及最經(jīng)得起未來考驗的靈活性。SPECTROLAB S是目前金屬冶煉廠、金屬再加工生產(chǎn)商、汽車和航空航天制造商、以及成品和半成品、電子產(chǎn)品、半導體等制造商首xuan的、高性能的光譜儀。

工作原理