Behlke高壓開關 MCT ： ● 具有真正繼電器特性的多功能高壓開關 ● 可通過TTL信號控制導通時間 ● 低導通損耗 ● 高浪涌電流能力 ● 200安培關斷能力 ● 的dv / dt抗高壓瞬變能力 。

Behlke高壓開關 MCT ： ● 具有真正繼電器特性的多功能高壓開關 ● 可通過TTL信號控制導通時間 ● 低導通損耗 ● 高浪涌電流能力  ● 200安培關斷能力 ● 的dv / dt抗高壓瞬變能力 。 

 

出口限制：根據美國法律和德國法律（雙重使用法規），對具有大峰值電流等于或大于500安培的快速固態開關進行出口限制。未經美國或德國出口當局的有效出口許可證，不得將這些貨物出口到第三國。可能需要終用戶聲明。請咨詢BEHLKE。

 

 

產品代碼：型號包含有關電壓，電流和開啟行為的編碼信息。前幾位代表電壓，單位為kV，破折號前的后一位代表接通行為（0 =固定接通時間，1 =可變接通時間）。破折號后的數字表示以安培x10為單位的電流。第二個破折號后的字母表示功能。 示例HTS 41-300-MCT：HTS = HV晶閘管開關，4 = 4 kV，1 =可變導通時間，300 = 3000安培，MCT = MOS控制晶閘管   

 

型號[按外殼尺寸分類]

 

說明/注釋

● 優先股類型○有限股X不建議用于新開發項目

 

產品型號：

 

Behlke HTS 41-300-MCT

Behlke HTS 81-300-MCT

Behlke HTS 101-300-MCT

Behlke HTS 121-300-MCT

Behlke HTS 151-300-MCT

Behlke HTS 181-300-MCT

 

 

選項

 

 

B-CON 初學者的配置： 標準開關配備了各種選件，可以為沒有高壓和高頻電路設計經驗的用戶簡化*實驗。初學者的配置包括FH和PT-HV選件，可輕松進行布線和連接，而無需印刷電路板；以及LS-C，LP和S-TT選件，可實現非關鍵的EMC性能。沒有經驗的用戶還應考慮與選件I-PC或PC結合使用，以避免高壓接線和/或高頻噪聲行為可能造成的困難。（2）

HFB

 

高頻突發：通過外部緩沖電容器改善驅動器的突發能力。如果產生的間隔小于10μs的脈沖超過10個，則建議使用。

 

高鐵

 

高頻開關：外部提供輔助驅動器電壓（根據類型為50-350 VDC）。是否必須超過規定的“大工作頻率”。（2）

 

LP

 

低通：控制輸入??上的低通濾波器。傳播延遲時間將增加約50 ns。抖動+ 500 ps。在高速應用中提高了抗噪能力，并減少了關鍵布線。（3）

 

小開啟

 

小 接通時間：單獨增加小接通時間，以確保獨立于控制信號的小接通持續時間。用于安全相關電路。

 

小關

 

小關閉時間：單獨增加小關閉時間，以確保獨立于控制信號的小關閉持續時間。用于安全相關電路。

 

ST

 

分接：  在堆疊各個的連接器，以利用單個功率半導體。為了在非常低的工作電壓（<0.01xVo）下也獲得快速的上升時間。

 

LN

 

低噪聲：  內部電源驅動器經過修改，可在時間段內實現零噪聲排放。僅與靈敏的檢測放大器（例如SEV / MCP應用）結合使用。（2）

 

ISO-25

 

25 kV隔離：  隔離電壓增加到25 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。

 

ISO-40

 

40 kV隔離：  隔離電壓增加到40 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。僅與選件PT-HV有關。

 

ISO-80

 

80 kV隔離：  隔離電壓增加到80 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。僅與選件PT-HV有關。

 

ISO-120

 

120 kV隔離：隔離電壓增加到120 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。僅與選件PT-HV有關。

 

PL

 

被動鎖定：的禁止功能，用于快速推挽電路中的兩個單個開關。無源開關的輸入將被激活的開關鎖定，以避免因噪聲而導通。

 

電腦

 

集成的零件組件：根據客戶的規格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二管，光電耦合器）。（2）

 

前輪驅動

 

集成式自由二管：  內置并聯二管，恢復時間短。僅與感性負載有關。

 

固網

 

集成式空轉二管網絡：內置并聯二管加串行截止二管，恢復時間短。僅與感性負載有關。

 

SPT-C

 

用于控制連接的屏蔽尾纖：帶LEMO插頭+插座和100Ω端接的電纜（l = 300mm，Z =100Ω）。與驅動器電路的距離較遠時，提高了抗噪能力。（3）

 

PT-C

 

尾纖用于控制連接：帶有PCB連接器的柔性引線（l = 75 mm）。該選項僅與帶引腳的開關模塊有關。用于帶有CF和GCF選項的模塊。

 

密碼

 

用于控制連接的引腳：用于印刷電路板設計的鍍金引腳（可提供插座）。該選項僅與帶有標準尾纖的交換模塊有關。

 

高壓

 

高壓連接的尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。為了增加爬電距離。PT-HV是開關電壓大于25 kV的所有類型的標準配置。不建議在快的電路中使用。

 

ST-HV

 

用于HV連接的螺釘端子：模塊底部的螺紋插入件（如果不是標準的話）。用于PCB設計。在25 kV以上的電壓下運行需要液體絕緣（Galden®/油）或灌封。

 

9月 獨立的控制單元： 帶LED指示器的控制單元位于單獨的外殼中（尺寸為79x38x17 mm）。帶插頭的連接電纜（<1m）。帶焊針或尾纖的控制單元。

信息系統 光纖輸入/禁止： 附加的禁止輸入，通過將禁止輸入與光纖信號一起使用來關閉開關（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

信息技術 光纖輸入/控制： 附加的光纖控制輸入，通過光纖信號觸發開關（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

FOO-F 光纖輸出/故障： 附加的光纖輸出，用于通過光纖信號讀出故障情況（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

UL94

 

阻燃鑄造樹脂：符合UL-94-VO的鑄造樹脂。所需的低訂購量。（2）

 

跳頻 法蘭外殼： 塑料法蘭外殼，用于絕緣連接到導電表面。如果該開關不適用于印刷電路板，則是選擇。建議使用選項PT-HV。

TH

 

管狀殼體：管狀而不是矩形殼體。適應的環境條件或遇到困難的組裝情況。（2）

 

足球俱樂部

 

平整外殼：標準塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與CF，GCF和DLC冷卻選項組合使用。

 

國貿中心

 

增加的導熱系數：的模制工藝可增加模塊的導熱系數。P d（max）將增加約。20-30％。（2）

 

碳纖維

 

銅散熱片d = 0.5毫米：散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強制對流或自然對流的空氣冷卻，以及非導電冷卻液的液體冷卻。

 

CF-1

 

銅散熱片d = 1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）將增加約80％。用于空氣或液體冷卻（例如Galden®或油）。

 

CF-X2

 

銅散熱片“ XL”：散熱片面積增加了2倍。用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

 

CF-X3

 

銅制散熱片“ XXL”：散熱片面積增加了3倍。用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

 

CF-CS

 

形狀的銅散熱片：個性化的形狀可以滿足的OEM要求。（2）可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合使用，以提高冷卻能力。

 

CF-LC

 

用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高20毫米。用于浸入油箱等中。建議強制對流。與opt組合。CF-S。

 

碳纖維

雙銅 散熱片： 約。約100％的冷卻功率 散熱片之間的間距為2mm，建議強制對流。與opt組合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

 

碳纖維

銅散熱 片：半導體焊接在散熱片上。約 冷卻能力提高30％至100％（取決于類型）。與選件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS組合。

 

CF卡

 

由石墨制成的非隔離式散熱片： 在類似的熱傳遞條件下，與銅，重量很輕，但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米，高度為35毫米。

 

碳減排量

 

陶瓷制成的隔離式散熱片： 傳熱特性類似于氧化鋁。建議使用強制對流，因為散熱片之間的間距為2 mm。高度35毫米。

 

CCS

 

陶瓷冷卻表面：開關模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類似于氧化鋁。高 20 kVDC隔離。建議強制對流。

 

CCF

 

陶瓷冷卻法蘭：開關模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架，確保均勻，安全的接觸壓力。高 40 kVDC隔離。

 

CF-DR

 

驅動器散熱片：用于控制電子設備的小型額外散熱片。具有地電位。與HFS結合使用可能是必需的。（2）

 

GCF

 

接地的冷卻法蘭：用于大功率應用的鍍鎳銅法蘭。高 隔離電壓40kV。耦合電容C C增加。僅與選件SPT-C結合使用。

 

GCF-X2

 

接地冷卻法蘭，大值 連續功耗增加了2   倍：減小了“切換到法蘭”的熱阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

 

工大會

 

間接液體冷卻：液體冷卻，用于各種導電性冷卻劑，包括自來水。內部熱交換器由陶瓷制成。適用于中功率應用。 

 

DLC

 

直接液體冷卻：內部冷卻通道環繞功率半導體。的冷卻解決方案，特別是高頻應用。僅非導電冷卻液。 

 

HI-REL

 

高性/ MIL版本：  可根據要求提供。

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