產品簡介
全面的X射線和CT檢測,內部組件和裝配特征的詳細拍攝和測量對于質量控制,缺陷分析和材料研究而言關重要。小型的XT H 160和多功能XT H225系統具備微焦點X射線源,超大的檢測容積和較高的圖像分辨率,可用于超高速CT重建。該系統適合于各種應用,包括塑料部件,小鑄件和復雜機構的檢測及材料和自然樣本的研究。
詳細介紹
尼康工業CT XT H 225
XT H 225系列
廣泛應用于小型鑄件,塑料零件檢測,材料研究等領域的型CT
在零件內部組裝的信息獲取與測定,質量管理,故障分析,材料研究等應用中*。裝備了強力的225kV微焦點X射線源的XTH225系列,帶給我們高清晰度的X光圖像以及CT圖像
主要特點
高速旋轉靶(選配件)可以使X射線束大增幅達到五倍,實現了在同一掃描時間內CT數據精度更高,CT數據獲取也更加快速。
• 225kV的強力射線管(選配旋轉靶)
• 實時的X射線可視化,迅速的CT 數據重構
• *可編程化的5軸操作樣品臺
• 可自定義宏讓檢測工作流程自動化
• 針對多用途設計的3種不同大小的鉛房防護外殼(標準,ST,LC)
引進功能
• 將靈活性整合到一個系統里:X射線快速可視化檢測,CT重構精密解析
• 快速獲取高品質圖像
• 人機交互式操作桿導航界面使用快速直觀
• 高清晰度數字圖像與圖像處理
• 不需要特別外加防護的完備安全系統
• 通用于業界標準的后處理應用格式
用途
CAD數據實物比對分析 三維坐標測量
方解石內部金脈分析 氣缸的噴油嘴分析
泡沫海綿的CT重構 蝸牛以及內部幼體化石
• 精密的塑料零件,小型鑄件,復雜的機械裝置、CAD實物比對等等的評價與測定
• 詳細的故障原因分析
• 材料學研究與生物學的構造分析
• 模型的數據轉換與保存
• 組裝裝配的問題分析
尼康工業CT XT H 225 X射線和CT檢測系統,可供工業應用
工業零部件內外全檢
外部零件和總成特征的詳細測量對于質量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系統可提供強大的X射線源,超大的檢測體積和較高的X射線和CT成像分辨率。
XT H 系統可采用225kV電源,可選用旋轉目標,適合于各種應用,包括小鑄件檢測、塑料件及材料研究。
優點
• 可靈活地整合在單個系統中:X射線可用于快速目視檢測,CT可用于深入分析快速數據采集和高質量圖像;
• 可利用交互式操縱桿導航功能進行快速操作 高分辨率數字成像和處理;
• 嵌入式安全裝置可使操作人員安全地操作該系統,無需任何特殊的預防措施或安全警示標志;
• 可與行業標準后處理應用緊密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size
25-225kV 微焦點源,焦斑大小為3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本維護開管技術
5-axis fully programmable manipulator
五軸*可編程操縱器
Choice of high resolution digital detector
精選高分辨率數字探測器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
雙顯示,用于組合測量和實時分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直觀的操縱桿導航可指導生成實時X射線圖像
Measurement volume of 25X60cm
測量體積 25X60cm
Safety as a design criterion
安全裝置,可作為設計標準
Compact design and low weight facilitates installation
結構緊湊設計,輕質設施安裝
Ergonomic loading of sample
符合人體工學的樣品裝載
應用
評估和測量精密塑料件和小鑄件、復雜機構、內部零件、部件與CAD比較等
故障檢測和失效分析
裝配問題的故障診斷排除
材料研究和生物結構的分析
模型的數字化歸檔
主要特征概述
X射線源
可使用25kV大225 kV電壓,XT H 225系統可用于一般用途,例如塑料、PCB、輕合金、小組件和有機樣本或生物樣本,也可用于特殊用途,例如重型鑄件、焊接件和高密度合金。
目標
微焦斑可產生非常高的分辨率,并建議將其作為標準目標。棒陽極是中空樣品單層壁檢測的理想選擇,例如管焊接。
旋轉目標源
帶有旋轉目標的X射線源可將X射線通量提高5倍,使客戶能獲得更快的CT數據采集或在相同的時間跨度內獲得更高的CT數據精度。
五軸樣品操縱器
XT H 225系統有三個線性軸和兩個旋轉軸,可從任意角度觀察樣品。10kg操縱器可夾住大多數樣品重量,以高精度進行操縱。操縱器通常用變速操縱桿進行控制。操縱器也可通過安裝在機架上的工業PC機采用編程的方式進行控制。
X射線平板探測器
可廣泛選擇各種平板,使其更好地匹配物體尺寸和X射線能量,這提供了樣品尺寸、視場和放大倍數要求的選擇。
高放大倍數
當樣品向X射線源移動時,幾何放大倍數將連續增加,從大約1X(緊挨著增強器窗口)增大到160X(碰觸到X射線源)。
圖像處理
一般NDT應用通常需要一些標準功能,例如對比度加強,圖像集成和背景減除。對于更加重要的分析,需要使用一些特殊功能,例如自動芯片粘接空洞和引線彎曲計算、圖形顯示和色彩增強。
可靠性
連續泵浦全金屬X射線管消除了密封玻璃管故障成本高和更換時間長等問題。客戶維護成本低,通常只需更換燈絲,只需花費15分鐘的更換時間。
系統技術指標
5 µm 焦斑反射目標X射線源,25~225 kV,0~2000 µA(非連續)60或225W。
10kg容量五軸*可編程操縱器。
大掃描范圍250 x 330mm。
大幾何放大倍數:160x.
大系統放大倍數:400x。
特征識別分辨率:低1µm。
外機柜尺寸:2030mm L,925mm D,2000mm H。
全套系統控制和圖像處理軟件。