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產品簡介
詳細介紹
應力爆瓷主要是由于瓷層和金屬坯體的熱膨脹系數存在巨大的差異而引起的。在大多數情況下，金屬坯體的熱膨脹系數大于瓷層的熱膨脹系數，這就意味著在常溫下瓷層總是存在著殘余的應力。殘余應力受熱膨脹系數差、溫度、釉層厚度、基材厚度等因素的影響。搪玻璃設備熱殘余應力進行了理論計算。瓷層的壓應力足夠大時，瓷層將會出現剝落。
所以在設計瓷釉時，應使瓷釉的熱膨脹系數盡量接近基體的熱膨脹系數，同時提高基體與瓷層間的密著力，搪瓷的密著性與瓷釉潤濕金屬的能力直接有關。瓷釉熔體及釉漿對金屬的潤濕性愈強，愈有利于噴涂和燒成時界面的相互吸引，加速化學反應形成化學鍵，增強密著。另外瓷層通常是不均勻的，普遍含有夾雜物，這是涂搪過程的特征，由于釉漿由熔塊磨加物和搪加物等混合而成，而且終燒成受時間的限制，這就阻礙玻璃體的*均化。一般地說，這些外加粒子和氣泡是產生應力的原因，也是瓷層裂紋的，即使搪瓷的強度降低，又會導致各種缺陷。
在釜體加工過程中，由于卷筒、沖壓、焊接產生大量的內應力，這些應力在搪瓷前應*消除，如消除不*會導致搪瓷爆瓷。這種損壞往往發生在投入使用后的頭三個月。所以對胚體進行熱處理或時效處理能防止一定的應力爆瓷。搪瓷（搪玻璃反應釜）表面硬而脆，機械強度很低，表面硬度比較大，受到沖擊力的作用即行破碎。設備在運輸、安裝的過程中，常常導致搪瓷表面出現脫瓷現象，造成罐體腐蝕而無法使用。
靜電穿刺
搪瓷釜內攪拌帶有懸浮物的液體，懸浮物與搪瓷強烈的磨擦，同時懸浮物自身也產生磨擦，這樣就產生大量的靜電荷，高的靜電荷對搪瓷產生強烈的穿刺作用，從而導致搪瓷點蝕，因此攪拌轉速不宜太快。
析氫腐蝕
析氫腐蝕是常見的爆瓷原因，也稱之為鱗爆現象。引起鱗爆的因素很多，包括鋼坯的表面及內部質量，瓷釉的成分及均勻度，以及搪燒工藝，如脫脂硫酸濃度，酸洗時間，搪燒的溫度及時間。此外鱗爆現象受季節性影響十分強。
鱗爆的形成主要是由鋼板中氫的吸收、擴散、聚集和溢出引起的。據國外測定，鱗爆時，由金屬基材中析出的氣態氫的壓力可高達11MPa。搪瓷設備金屬基體在燒成時，鋼材處于奧式體狀態，對氫有*的溶解度，它可吸收在燒成過程中產生的大量氫。鋼材在冷卻過程中會產生奧式體向鐵素體的相變，金屬基體溶解氫的能力大幅度下降，從鋼材中析出的氫聚集在鋼坯與搪瓷層交界處和鋼材內部的缺陷部位上，隨著時間的延長，氫的濃度越來越高，壓力越來越大，當壓力超過瓷層的機械強度時，瓷層就會產生鱗爆，從鱗爆過程的分析可知，搪瓷用鋼板的組織狀態是決定爆瓷是否發生的內因，外界因素只起促進內因發生變化的作用，這些組織有宏觀組織，如氣泡、縮孔、裂紋等，有顯微組織，如晶粒度，滲碳體的形狀、大小、分布等。搪瓷設備的腐蝕破壞，大部分是由于在焊縫表面上瓷釉層有不同程度的鱗爆脫瓷引起的，因為焊縫金屬的金相組織為鐵素體和珠光體。焊接處有氣泡、縮孔、裂紋等缺陷，對氫有強烈的吸收作用。所以應盡量避免對坯體進行熱加工。另外，要防止鱗爆的產生，還必須減少氫的來源，或者給氫提供一個聚集的空間。在高溫800～900 ℃搪燒時，瓷釉內的水與金屬Fe 發生下列反應:Fe + H2O →FeO + 2H這對鋼坯的含氫量影響很大，這是鋼板析氫為嚴重的因素，因此，在產品燒成時，一定要盡可能地減少瓷釉中水分的含量和鋼坯表面吸附的水分，以及燒成環境中的水分，從而減少氫的產生。