DSPE-PEG-SH，DSPE-PEG-Thiol，HS-PEG-DSPE

英文名稱：DSPE-PEG-Thiol

DSPE-PEG-SH

中文名稱：磷脂-聚乙二醇-巰基

分子量：1k，2k，3.4k，5k，10k，20k（可按需定制）

質(zhì)量控制：95%+

存儲(chǔ)條件：-20°C，避光，避濕

用  途：僅供科研實(shí)驗(yàn)使用，不用于診治

外觀: 固體或粘性液體，取決于分子量

注意事項(xiàng)：取用一定要干燥，避免頻繁的溶解和凍干

溶解性：溶于大部分有機(jī)溶劑，如：DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用：現(xiàn)配現(xiàn)用，將包裝從冰箱中取出，置于干燥器中緩慢升至室溫，打開瓶蓋，取用。取用后充入惰性氣體，封口膜封口，擰緊瓶蓋裝入自封袋，及時(shí)放入冰箱。

結(jié)構(gòu)式：

DSPE-PEG-巰基是一種雜雙功能磷脂-PEG衍生物，具有DSPE-脂質(zhì)和通過線性PEG鏈連接的巰基。DSPE（1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺）是一種具有高疏水性的18碳飽和磷脂。另一方面，DSPE和硫醇之間的PEG鏈具有良好的親水性。巰基官能化的DSPE-PEG可用于與許多巰基反應(yīng)基團(tuán)反應(yīng)，如馬來酰亞胺、吡啶基二硫化物或碘乙酰酰胺。它還可用于將DSPE-PEG結(jié)合到金納米顆粒表面。硫醇與其反應(yīng)性伙伴之間的反應(yīng)允許DSPE-PEG附著到目標(biāo)材料表面。聚乙二醇化有效抑制帶電分子與修飾材料表面的非特異性結(jié)合。

磷脂PEG巰基（DSPE-PEG-SH）可以用來修飾蛋白質(zhì)、多肽和其他帶有活性基團(tuán)的材料。巰基(-SH)可以用來修飾蛋白質(zhì)、多肽以及其它材料或者小分子。馬來酰亞胺和巰基在PH6.5-7.5很容易形成穩(wěn)定的硫醚鍵。硫醇基團(tuán)對(duì)金表面具有很高的親和性，廣泛用于金納米粒子或金膜修飾。磷脂(-DSPE)共軛聚乙二醇是磷脂和聚乙二醇結(jié)合具有親水性和疏水性。PEG修飾可提高溶解度和穩(wěn)定性，減少蛋白質(zhì)和肽的免疫原性。它也能抑制帶電分子在修飾表面的非特異性結(jié)合。

技術(shù)指標(biāo)：

純度（PEG）：95%以上

取代率（SH）：95%以上

取代率（Dopamine）：95%以上

分散系數(shù)（PDI）：小于等于1.05

分析：COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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