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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>鍍層厚度測試儀>>鍍層膜厚儀>> EDX2000AXRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

參  考  價:125000 - 215000 /件
具體成交價以合同協議為準
  • 型號

    EDX2000A

  • 品牌

    SKYRAY/天瑞儀器

  • 廠商性質

    生產商

  • 所在地

    蘇州市

更新時間:2024-10-04 18:35:31瀏覽次數:378次

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產地類別 國產 價格區間 10萬-20萬
應用領域 醫療衛生,電子,航天,汽車,綜合 分辨率 140EV
元素分析 硫(S)到鈾(U) 外觀尺寸 576(W)×495(D)×545(H)?mm
樣品室尺寸 500(W)×350(D)×140(H)?mm
XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀分為手持式和臺式二種,手持式又有磁感應鍍層測厚儀,電渦流鍍層測厚儀,熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時,利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀
俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;
功能:精密測量金屬電鍍層的厚度;
應用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從12(Mg)到92(U);
5 層 (4 鍍層 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;
元素光譜定性分析;
測試方法全面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987
應用群體主要集中在:電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等;
原理:X射線熒光
什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的一個特定區域,它由原子內部電子躍遷產生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.
什么是X射線熒光?X射線熒光 是一個原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。
射線管的對比:
微焦X射線管在更小的束斑下,激發更高的熒光X射線強度, 更高計數率,改善分析精度,到達更小的激發X射線束斑.

應用行業

1、 電子半導體行業接插件和觸點的厚度測量 2、 印刷線路板行業功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

參數規格

1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層;

3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同);
5.SDD探測器:分辨率低至135eV;
6.的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm;
7.樣品觀察:配備全景和部兩個工業高清攝像頭;
8.準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um;

測試實例

在計數率的情況下能分辨相近元素,大大提高測試穩定性、降低檢測限。

11次測量結果(Au-Cu)的穩定性數據對比如下:

次數Thick8000行業內其他儀器
10.0420.0481
20.0430.0459
30.0430.0461
40.04120.0432
50.04290.0458
60.04360.0458
70.04270.0483
80.04250.045
90.04160.0455
100.04320.0485
110.04220.043
平均值0.04250.0459
標準偏差0.00070.0019
相對標準偏差1.70%4.03%
極差0.0024

0.0055







測試結論:實驗表明,使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試,結果度高,速度快(幾十秒),其測試精度優于國外儀器。

X射線和β射線法是無接觸無損測量,測量范圍較小,X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。

五金電鍍層膜厚儀設計亮點
全新的下照式設計,一鍵式的按鈕,讓您的鼠標鍵盤不再成為必須,極大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統,大大減少了光斑的擴散,實現了對更小產品的測試。

搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補正算法,實現了對不規則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器,分辨率高達140EV進口的大功率高壓,讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩定。
配備微聚焦的X光管,猶如給發動機增加了渦輪增壓,讓數據的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監控,讓您的使用更加放心

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

鍍層測厚儀主要功能

  1、測量:單探頭全量程測厚,儀器自動補償偏差值。

  2、數據管理: 通過分組的方式來管理存儲的數據。一共分6組,每組包含99個數據。 可以對任意一組數據進行查看、刪除、打印以及通信操作。

  3、測量模式:包括常規測量模式和監控測量模式兩類測量模式。可以在不同的工作現場下給用戶提供不同的使用方式,以解決現場的需求。

  a、常規測量

  測量時儀器只顯示測量數據的基本信息,能夠滿足用戶最基本的測量需要。

  b、最小值捕捉

  測量數據時,儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話,那么這種測量模式無疑是選擇。

  c、統計測量

  在這種模式下,儀器的功能欄里會同時顯示出測量數據的值、最小值、平均值、測量次數。給用戶提供更加直觀和方便的數據分析,進而對現場工件的優劣情況進行實時的觀測。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

這是一款X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀,滿足鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅,鍍銅等膜厚分析。

產品優勢和特點

*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面

*易于使用,一鍵操作,即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結果

*有助于識別鍍層成分的創新型功能

*機身結構小巧結實,外形十分漂亮,適合放置于陳列展室

*按下按鈕的數秒之內,即可得到有關樣件鍍層厚度的精確結果

*使用PC機和軟件,可以迅速方便地制作樣件的檢驗結果證書

*用戶通過攝像頭及艙內照明系統,可看到樣件測試位置,提升了用戶測試信心

*Thick系列分析儀測試數據可以下載和上傳網絡,檢測結果易于查看和分享

*有X射線防護鎖,只有在封閉狀態下才發射X射線,安全、可靠的保證客戶使用



XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。

XRF鍍層測厚儀:俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;功能:精密測量金屬電鍍層的厚度;應用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U);5 層 (4 鍍層 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應用群體主要集中在:電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等;原理:X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個特定區域,它由原子內部電子躍遷產生,其波長范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀


XRF鍍層分析儀硬件性能及優勢

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)

同時可以分析幾十種以上元素,五層鍍層

分析檢出限可達2ppm,鍍層分析可以分析0.005um厚度樣品

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

多次測量重復性可達0.1%

長期工作穩定性可達0.1%

度適應范圍為15℃至30℃。

儀器配置

高壓電源 0 ~ 50KV

光管管流 0μA ~ 1000μA

數字多道分析器

攝像頭

濾光片可選擇多種定制切換

美國進口半導體探測器

測試時間可調 10sec ~ 100sec

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀


Thick800A是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

標準配置

開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。


XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

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XRF膜厚分析儀 fischer X光測厚儀

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