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當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>電子電器檢測>> AX8200電子元器件內(nèi)部X射線透視檢測系統(tǒng)
AX8200
生產(chǎn)商
無錫市
更新時間:2024-08-19 15:45:57瀏覽次數(shù):588次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,能源,電子,交通 | 重量 | 1050KG |
尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
電子元器件內(nèi)部X射線透視檢測系統(tǒng)介紹:
電子元器件內(nèi)部X射線透視檢測系統(tǒng)X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況。
X-ray檢測的產(chǎn)品有很多,檢測原理也是一樣的,以檢測空洞為例:當焊接BGA元件時,不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發(fā)生。
a.使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
b.應用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗;
7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
產(chǎn)品特點:
● 設備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
● 用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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