New STA系列新增了能夠確保天平部位溫度恒定的新結構，消除了受加熱爐溫度變化影響而導致的微小重量誤差，讓基線穩定性水平遠超日立原有產品。在加熱爐內未放置試樣的狀態下，從室溫加熱至1,000℃，重量變動幅度僅在10µg以下。此外，日立為滿足客戶需求，實現了TG-DSC的同時測量。New STA系列通過同時測量質量變化和熱量變化，實現了復合型的定量分析。New STA系列對選配件試樣觀察系統（Re

日立分析儀器正式將“New STA系列” TG-DSC熱分析儀引入中國內地市場。本系列具備令人驚嘆的基線穩定性[1]和高靈敏度測量能力，包括STA200、STA200RV和STA300三款，分別為普通型號、適用于試樣實時觀察的型號，以及高溫型號。

 

熱分析儀是指在程序控溫等條件下，測量物質物理性質與溫度或時間關系的儀器。根據測量方法的不同，熱分析儀有測量重量變化的“熱重法（TG）”、測量溫度變化的“差熱分析（DTA）”，以及測量熱量的“差示掃描量熱法（DSC）”等諸多種類，被廣泛應用于塑料、復合材料、醫藥品等有機材料，陶瓷、合金等無機材料行業，適合從研究開發到質量管理、故障分析等多種的場景。

 

近年來，隨著材料和素材的高功能化、復合化，熱分析儀的熱性能的要求也多樣化了。在高性能的電子產品的故障分析中，為了進行極微量的試驗和成分的測量，需要支持高靈敏度的測量的高基線穩定性。另外，汽車、食品相關領域等利用的復合材料是由不同的材料組合而成，因此除了單次測得多個數據的能力，復合型分析的需求也日益增長。

 

日立New STA系列繼續采用高靈敏度 “數字水平差動型天平”[2]，這一結構在日立原有的熱分析儀中就有不俗表現。New STA系列更是新增了能夠確保天平部位溫度恒定的新結構，消除了受加熱爐溫度變化影響而導致的微小重量誤差，讓基線穩定性水平遠超日立原有產品。在加熱爐內未放置試樣的狀態下，從室溫加熱至1,000℃，重量變動幅度僅在10μg以下。

 

日立原有的熱分析儀以熱重法-差熱分析（TG-DTA）方式進行同時測量，但由于DSC比DTA更能夠精確地定量試樣的熱量變化，現在業界對熱重法-差示掃描量熱法（TG-DSC）同時測量的需求不斷上升，日立為滿足客戶需求，實現了TG-DSC的同時測量。New STA系列通過同時測量質量變化和熱量變化，實現了復合型的定量分析。

 

New STA系列對選配件試樣觀察系統（Real View ®）進行了功能升級，現具備數字變焦、畫面編輯、長度測量、顏色分析等諸多實用功能。此外，該系列具備重新設計的氣流路徑，氣體置換性能大幅提升；還標配Mass Flow Controller[3]，氣氛控制和其操作性能也登上了一個新臺階。