關(guān)于微波化學(xué)反應(yīng)器的操作分類
微波化學(xué)反應(yīng)器的操作分類:
1、間歇操作反應(yīng)器
在反應(yīng)之前將原料一次性加入反應(yīng)器中,直到反應(yīng)達到規(guī)定的轉(zhuǎn)化率,即得反應(yīng)物,通常帶有攪拌器的釜式反應(yīng)器
優(yōu)點:操作彈性大,主要用于小批量生產(chǎn)
2、連續(xù)操作反應(yīng)器
反應(yīng)物連續(xù)加入反應(yīng)器產(chǎn)物連續(xù)引出反應(yīng)器,屬于穩(wěn)態(tài)過程,可以采用釜式、管式和塔式反應(yīng)器
優(yōu)點:適宜于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn),生產(chǎn)能力較強,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定易于實現(xiàn)自動化操作。
3、半連續(xù)操作反應(yīng)器
預(yù)先將部分反應(yīng)物在反應(yīng)前一次加入反應(yīng)器,其余的反應(yīng)物在反應(yīng)過程中連續(xù)或斷連續(xù)加入,或者在反應(yīng)過程中將某種產(chǎn)物連續(xù)地從反應(yīng)器中取出,屬于非穩(wěn)態(tài)過程
優(yōu)點:反應(yīng)不太快,溫度易于控制,有利于提高可逆反應(yīng)的轉(zhuǎn)化率
微波化學(xué)反應(yīng)器線路板選用的要求:
1 電路板 拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板
3 電路板 拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm——145 mm之間
5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行
6 在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8 用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準(zhǔn)符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版 電路板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處。
9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。