面銅測厚儀 CMI165
CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測厚儀。厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
　　　　　　　電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

面銅測厚儀 CMI165

產(chǎn)品特色：

　可測試高溫的PCB銅箔
　顯示單位可為mils，μm或oz
　可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
　可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
　可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
　配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
　可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

產(chǎn)品規(guī)格：

--利用微電阻原理和溫度補(bǔ)償功能通過四針式SRP-T1探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)

 
厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
　　　　　　　電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
　儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
　強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能
　儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
　儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm 
　儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
　測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
　儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
　客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
　儀器使用普通AA電池供電