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CTS-PA322T
閱讀:460 發布時間:2020-7-14CTS-PA322T相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統
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相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統
CTS-PA322T是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據,并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。相控陣RF 射頻元數據平臺,可直接對完整的原始數據進行計算機處理。
- 全聚焦(TFM)重構算法模型
依據全聚焦(TFM)重構算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術,實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結果,圖像刷新率可達50fps。 - 64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數據,大采樣深度可達2m。 - 實時全聚焦(TFM)成像檢測
支持航空航天復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。 - 一次縱波全聚焦(TFM)模塊
基于一維線陣探頭,實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦(TFM)成像檢測。 - 3D縱波全聚焦(TFM)
基于二維面陣探頭,實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦(TFM)成像檢測。 - 快速C掃描成像
基于2D全聚焦(TFM)結合編碼器定位,可對被檢測材料實現快速C掃描成像。 - 3D橫波全聚焦(TFM)模塊
基于二維面陣探頭,配套相應楔塊,可對焊縫區域實現實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。 - 多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。 - 實時4D檢測
3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。 - 異形工件全聚焦(TFM)檢測
針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。 - 原始數據存儲及生成報表
系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。