產品簡介
詳細介紹
連接器及LED支架測厚儀
產品介紹
LED行業越來越受到各國的關注,產品也從小功率向大功率發展,鍍銀、鍍錫等電鍍層的厚度決定著產品的質量和企業的成本控制,天瑞儀器作為國內早研發生產連接器及LED支架測厚儀的企業,打破了國外儀器壟斷的局面,在行業中也得到了廣泛的應用和認可,銷量也在逐年上升。
技術參數
的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)
重復性:可達0.1%
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低135eV
操作環境溫度:15℃~30℃
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
性能優勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器,自動切換
6.雙重保護措施,實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動自檢、復位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接全景或局部景圖像選取測試點;
軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。
應用領域
用于LED支架、PCB板、電子連接器、五金工具、半導體等產品的金屬鍍層厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。