XRF鍍層測厚儀是x射線激發樣品產生的熒光，通過分析熒光的強度來計算出金屬電鍍鉻層厚度的測試設備。電鍍銀層測厚儀通過計算機自動操作，自動檢測算出電鍍鍍銀層厚度，操作方便。天瑞儀器是品牌，提供質量穩定性價比高的電鍍鉻層測厚儀thick800aXRF鍍層測厚儀用于分析電鍍鋅層厚度的，電鍍銀層厚度，電鍍鉻層厚度，電鍍鋅層厚度，電鍍鎳層厚度，金屬電鍍鍍銀測厚儀比較好的品牌是天瑞儀器，三大主流品牌之一，產品質量穩定性僅次于德國菲希爾。天瑞儀器金屬鍍層測厚儀擁有德國的質量，國產的價格，值得了解。

XRF鍍層測厚儀thick8000

 Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

2、性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接全景或局部景圖像選取測試點 
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

銅鍍鎳測試圖譜：

銅鍍鎳測試結果：

      XRF鍍層測厚儀性能優勢：

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。XRF鍍層測厚儀,Thick800A, 股份有限公司

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便，在鍍層行業中可謂大展身手。

軟件圖片：

技術指標

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
工作穩定性可達0.1%
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kgXRF鍍層測厚儀,Thick800A, 股份有限公司

核心部件（美國進口）

Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機  

應用領域

，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍行業。

天瑞儀器膜厚測試儀thick800a圖譜

某知名國外品牌鍍層測厚儀圖譜，不清晰，元素譜線干擾嚴重