X光電鍍層測厚儀_天瑞儀器  鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：1.光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-20052.X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-20053.庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
應用領域 ，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于電鍍行業。

X光電鍍層測厚儀_天瑞儀器 儀器硬件配置                                       1. 探測器2. 高、低壓電源3. MCA多道分析器4. X光管                              5. 高精密攝像頭6. 開放式樣品腔7. 雙激光定位裝置8. 鉛玻璃屏蔽罩9. 精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動10. 信號檢測電子電路11. 高度傳感器12. 保護傳感器13. 計算機及噴墨打印機 儀器軟件優勢:                                     儀器采用天瑞軟件研發團隊研發的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應用軟件，具有高靈敏度、測試時間短、一鍵智能化操作。譜圖區域采用動態模式，測試時元素觀察更直觀。軟件具有多種測試模式設置和無限數目模式自由添加，內置強度校正方法，可校正幾何狀態不同和結構密度不均勻的樣品造成的偏差。 技術參數1.x射線電鍍層測厚儀針對不規則樣品進行高度激光定位測試點分析；2.軟件可分析5層25種元素鍍層；3.通過軟件操作樣品移動平臺，實現不同測試點的測試需求；4.配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實現對多鍍層樣品的分析；5.內置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態；6.高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。7.外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm8.樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm9.樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm10.移動范圍：50(X)mm， 50(Y)mm11.Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm 產品特點1.小準直器：0.1，可以進行小樣品測試（小點）的測試，從而提高測試的率和度。2.高度激光：自動定位高度，可滿足不規則表面樣品的測試3.高分辨率探頭：提高分析的性。 測試實例鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。 結論實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結果度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。 質量措施 1.       管理能力: 本司通過了ISO9001質量體系認證，公司各方面的管理都非常規范。2.       技術開發能力：本司有獨立的研發部門，專門負責產品開發。現有技術開發人員260名，其中職稱的有3人，技術研發力量非常雄厚。3.       工藝技術能力：制造部配有5名工藝工程師，有專門的產品生產車間，從工藝及工裝上能*產品加工質量。4.       品質控制系統：從原材料入庫、各工序加工直到成品包裝，每道關鍵環節均有檢測把關，確保每臺產品都是在檢驗合格后才能打包入庫。      天瑞儀器公司員工擁有博士5人、碩士27人、本科283人、大專240人，獲職稱的有5人，強大的技術力量和管理能力能產品的質量。部分產品X射線熒光測厚儀，X射線鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀， 國產鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀廠家，國產X熒光鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價格，天瑞鍍層測厚儀， XRF鍍層測厚儀，國產電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀， x熒光鍍層測厚儀價格，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，無損金屬鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，國產X射線鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀。 儀器注意事項1. 切勿嘗試拆卸或改裝本機，非人員對儀器的處理會損壞儀器。2. 不要濺入液體或讓任何異物掉入本機內。如果異物與本機內的電氣部件接觸，可能會引起短路并且導致火災或觸電事故。3. 如果本機冒煙或發出異常噪音，應立即關閉主電源開關，從電源插座拔出電源線，然后致電當地的授權Skyray經銷商。在這種情況下繼續使用本機，可能會導致火災或觸電事故。同時應避免在電源插頭附近放置物品，以便隨時能夠拔出本機的電源插頭。4. 為安全起見，長時間不使用本機時（例如在夜間）請