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X射線鍍層測厚儀Thick800A

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  • 型號
  • 品牌 SKYRAY/天瑞儀器
  • 廠商性質 生產商
  • 所在地 蘇州市
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更新時間:2023-11-08 18:17:56瀏覽次數:1492

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產品簡介

X射線鍍層測厚儀Thick800A是功能強大的 X 射線鍍層測厚儀,配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準直器和濾波器,是完成嚴苛測量任務的理想之選。例如,借助 XDV 設備,您可以測量僅 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分,還可以對僅 10 μm 結構的工件進行測試。

詳細介紹

X射線鍍層測厚儀Thick800A儀器概述:

Thick 800A 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定; 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣 
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接全景或局部景圖像選取測試點 
軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果


X射線鍍層測厚儀Thick800A技術指標:

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U) 
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低135eV
采用的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃
Thick800A熒光鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款金屬鍍層測厚儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大表面處理電鍍厚度檢測儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。
 特性
借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD),可對超薄鍍層進行測量
極為堅固的結構支持長時間批量測試,具有的穩定性
擁有大測量距離的XDV-μ LD型儀器(小12mm)
配備氦氣充填的XDV-μ LEAD FRAME型儀器可測量的元素范圍更廣—從Na(11)到鈾(92)
的多毛細管X射線透鏡技術,可將 X射線聚焦在極小的測量面上
通過可編程XY工作臺與Z軸(可選)實現自動化的批量測試
憑借視頻圖像與激光點定位,快速、地測量產品
THICK800A應用:
THICK800A鍍層厚度測量
抗磨損鍍層,如極小的手表元件上的 NiP鍍層
機械手表機芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層
測量已布元器件線路板
測量納米級厚度的金屬化層(凸點下金屬化層,UBM)
C4 以及更小的焊接凸點測量(Solder Bump)
THICK800A材料分析
依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則,檢測電子元件、包裝以及消費品中不合要求的物質(例如重金屬)
功能性鍍層的成分,如測定化學鎳中的磷含量
分析 和其他貴金屬及其制成的合金
分析銅柱上的無鉛焊料凸點(Solder Bump)
測試半導體行業中 C4 以及更小的焊接凸點(Solder Bump)
江蘇天瑞儀器股份有限公司生產鍍層測厚儀,ROHS檢測儀,氣相色譜質譜聯用儀,電感耦合等離子體發射光譜儀,ROHS分析儀,X射線鍍層測厚儀,氣相色譜儀,ROHS測量儀,液相色譜儀,ROHS2.0分析儀,XRF合金分析儀,X熒光光譜儀,汽油中硅含量檢測儀, ROHS檢測儀器,手持式合金分析儀等,涉及的儀器設備主要有EDX1800B,Thick800A,GCMS6800,ICP2060T,,ICPMS2000等。

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