1、的電鍍和表面處理廠家
2、分析電子件上的金和鈀的厚度,例如Au/Ni/Cu,Au/Pd/Ni/Cu
測量線路板上的可焊性,比如Ag/Cu/Epoxy
3、射頻連接器鍍錫厚度測量
4、PCB板行業(yè)鍍層厚度測量
5、LED支架鍍銀層百度測量
6、衛(wèi)浴行業(yè)鍍鉻層厚度測量
7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測量
8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層
參考價 | 面議 |
更新時間:2023-11-08 15:20:33瀏覽次數(shù):640
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高性能鍍層測厚儀THICK800A
產(chǎn)品指標(biāo):
測厚技術(shù):X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,50W,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:3種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準(zhǔn)直器:?1mm,?2mm,?4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
高性能鍍層測厚儀THICK800A 快速分析(幾秒)1-4層鍍層厚度
多款規(guī)格,例如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺,滿足所有樣品類型
開槽式樣品艙可檢測大面積樣品,例如印制線路板等
符合ISO3487和ASTM B568檢測方法
鍍層厚度分析范圍:0.01~50um(材料不同,略有差別)
支持多點(diǎn)自動測試,方便對大樣品進(jìn)行多點(diǎn)檢測
分析時間:0~50S(用戶可以根據(jù)要求自行調(diào)節(jié))
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型、多變量非線性回收程序,支持非標(biāo)樣FP法測試
儀器尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm
儀器重量:90KG