鍍層厚度測(cè)試儀_天瑞儀器  測(cè)量原理比較測(cè)試方法  測(cè)試原理  
金相法  利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對(duì)鍍層厚度放大，進(jìn)行觀測(cè)及測(cè)量。  
庫(kù)侖法  利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解限定面積的覆蓋層，根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。  
X射線光譜法  利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線性厚 測(cè)量原理比較測(cè)試方法  測(cè)試原理  
金相法  利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對(duì)鍍層厚度放大，進(jìn)行觀測(cè)及測(cè)量。  
庫(kù)侖法  利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解限定面積的覆蓋層，根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。  
X射線光譜法  利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線性厚度。  

 鍍層厚度測(cè)試儀_天瑞儀器   2、標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型測(cè)試方法  參考標(biāo)準(zhǔn)  樣品要求  儀器  
金相法  ASTM B487；GB/T 6462   鍍層厚度不小于1um  切割機(jī)、真空浸漬儀、研磨機(jī)、金相顯微鏡  
庫(kù)侖法  ASTM B764；GB/T4955   平面不小于5mm2 電解測(cè)厚儀  
X射線光譜法  ASTM B568； GB/T16921  測(cè)試面積大于0.05×0.25mm  X-ray鍍層測(cè)厚儀 
 3、測(cè)試因素比較
 金相法  庫(kù)侖法  X射線光譜法  
測(cè)試范圍  ＞1um  0~35um  重金屬0~10um 、其它0~35um  
測(cè)試精度  高  稍差  高  
制樣  制樣復(fù)雜  配置不同電解液  簡(jiǎn)單  
工件損傷  有損  有損  無(wú)損  
操作方法  操作復(fù)雜  復(fù)雜  簡(jiǎn)單  
測(cè)試效率  非常低  低  高  
層數(shù)  不限  單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層  多5層  
鍍層預(yù)知  不需要  需要  需要  
合金鍍層厚度  可測(cè)  不可測(cè)  可測(cè)  
合金成分  EDS聯(lián)用  不可測(cè)  可測(cè)  
溶液成分測(cè)試  不可測(cè)  不可測(cè)  可測(cè)  
人為因素  影響大  影響大  影響小  
價(jià)格  較高  低  高  
  4.應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢(shì)1.x射線電鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理2.可快速對(duì)樣品做定性分析3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析4.譜線峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無(wú)損分析6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單8.快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。9.無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)10.：對(duì)樣品可以分析11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水 5.X熒光鍍層測(cè)厚儀Thick800A儀器介紹Thick800A是天瑞儀器銷量的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測(cè)試，軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)可靠及時(shí)。儀器性能特點(diǎn)1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，可以對(duì)同一鍍件不同部位測(cè)試厚度3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)的位置就是被測(cè)點(diǎn)7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加8.良好的射線屏蔽作用9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù) 儀器參數(shù)規(guī)格1   分析元素范圍：S-U2   同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達(dá)0.005μm4   多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.01μm5   定位精度：0.1mm6   測(cè)量時(shí)間：30s-300s7   計(jì)數(shù)率：1300-8000cps8   Z軸升降范圍：0-140mm9   X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D) 儀器軟件優(yōu)勢(shì):                                     儀器采用天瑞軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。 測(cè)試實(shí)例鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。