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詳細(xì)介紹
電路板鍍層測(cè)厚儀Thick800A 專門為電路板設(shè)計(jì)的鍍層測(cè)厚儀，它可滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求，φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度，定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊，鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)的位置就是被測(cè)點(diǎn)，高分辨率探頭使分析結(jié)果更加，良好的射線屏蔽作用，測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)。Thick800A可分析范圍從硫(S)到鈾（U）元素，同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層，分析含量一般為ppm到99.9% ，鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）。
電路板鍍層測(cè)厚儀Thick800A儀器概述
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
3、技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低135eV