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多孔氮化硅TEM載網與傳統銅網有什么不同?

閱讀:325      發布時間:2024-10-12
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多孔氮化硅TEM載網以高純單晶硅為基底,超薄氮化硅(10~50nm)為支撐膜。這種設計不僅確保了載網的高強度和穩定性,還使其具有優異的電子束穿透性和成像質量。

多孔氮化硅TEM載網與傳統銅網相比,使用的超薄氮化硅膜不含碳元素,可有效避免積碳,尤其適合球差原子分辨表征。超薄氮化硅膜更耐酸耐高溫,適用于酸性條件下制備樣品,及1000攝氏度的高溫環境。具有耐電子束輻照,電子束穿透率高,成像背景均勻和噪音小等優點。可以在不同分析儀器間轉移分析,如TEM,AFM,XRD,EXAFS,Raman等。

在使用多孔氮化硅TEM載網時,需要確保樣品能夠牢固地吸附在載網上,以免在TEM測試過程中滑落或移動。這通常通過在載網上覆蓋一層支持膜(如碳膜)來實現。

多孔氮化硅TEM載網廣泛應用于各種納米材料的TEM測試中,包括但不限于金屬、半導體、陶瓷、高分子材料等。其優異的性能使得它成為TEM測試中常用的耗材之一。

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